最新快訊

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機(jī)銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）頻道預(yù)計(jì)，2024年中國第二大網(wǎng)絡(luò)購物節(jié)618期間，智能手機(jī)銷量同比下降2%至1310

• 2024年印度PC和平板電腦市場(chǎng)有望增長(zhǎng)11%

  2024年第一季度，印度個(gè)人電腦(PC)(含臺(tái)式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)9%，總出貨量達(dá)430萬臺(tái)。

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%

• 瞄準(zhǔn)集成電路和人工智能等領(lǐng)域，890億產(chǎn)業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

  TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。

• 蘋果平價(jià)VR或?qū)⒋钶d尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價(jià)太貴導(dǎo)致銷量拉不動(dòng)，因此發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機(jī)款成本的方法

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢(shì)下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 半導(dǎo)體市場(chǎng)終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備，移動(dòng)設(shè)備訂單活動(dòng)正在增加。

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢(shì)，硅片釀價(jià)反彈情緒漸濃

  周價(jià)格觀察硅料價(jià)格本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG；N型料

• 2024全球化學(xué)化工品牌價(jià)值50強(qiáng)榜單出爐

  英國品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報(bào)告(Chemicals502024)。

• 中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 2028年，AI將推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測(cè)，到2028年，服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2730億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周