7月25日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布兩者建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。這對(duì)于英特爾的代工業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)是重要的一步。eanesmc

英特爾與聯(lián)發(fā)科，一個(gè)是IDM領(lǐng)域王者想要在晶圓代工市場(chǎng)大展宏圖，一個(gè)是手機(jī)芯片領(lǐng)域巨頭想要向更多市場(chǎng)方向發(fā)展。在雙方都向著新領(lǐng)域奔赴的過(guò)程中，選擇新的合作伙伴，采用新的合作方式，這對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新思路。eanesmc

事件分析

據(jù)了解，此次雙方圍繞著智能邊緣設(shè)備合作的首批產(chǎn)品將在未來(lái)18到24個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，采用的是Intel 16成熟工藝，該工藝是2018年推出22nm FFL改進(jìn)而來(lái)。一方面，成熟工藝的需求依舊很大；另一方面，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線(xiàn)長(zhǎng)，與英特爾的工藝磨合能對(duì)英特爾帶來(lái)很大收益。eanesmc

各大晶圓代工廠近年來(lái)在成熟工藝市場(chǎng)的布局越來(lái)越頻繁。臺(tái)積電在今年6月的技術(shù)研討會(huì)上透露，到2025年，其成熟和特殊節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。他們指出幾乎所有邊緣設(shè)備上的芯片用量都在不斷增加，里面包含了很多特定領(lǐng)域的應(yīng)用，因此應(yīng)客戶(hù)要求擴(kuò)大其在特定領(lǐng)域的產(chǎn)能。eanesmc

新興應(yīng)用所帶來(lái)的需求劇增，使得成熟工藝產(chǎn)能一度出現(xiàn)短缺的情況。這為英特爾進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)提供了良好的時(shí)機(jī)。站在英特爾的角度來(lái)看，在原有工藝上進(jìn)行改進(jìn)，研發(fā)投入較低，也更容易打入市場(chǎng)。eanesmc

芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊介紹，22FFL是英特爾結(jié)合22nm及14nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)的一種改良版工藝。FFL中的L代表Low Leakage，漏電流更低，指標(biāo)位于兩種工藝之間，略好于22nm工藝，它的優(yōu)勢(shì)在于功耗低，成本也低。英特爾FF（FinFET）工藝已經(jīng)拓展到10nm（對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm工藝），因此，就英特爾的實(shí)力來(lái)說(shuō)，優(yōu)化22FFL至16nm難度不大。在設(shè)備方面，Intel 16工藝生產(chǎn)基于原有22FFL產(chǎn)線(xiàn)上開(kāi)發(fā)，僅需增添少數(shù)幾臺(tái)關(guān)鍵設(shè)備。eanesmc

對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，選擇新的代工伙伴依舊不容易。我們看到，即使是在產(chǎn)能緊缺、代工價(jià)格大幅上漲的情況下，芯片設(shè)計(jì)大廠也極少會(huì)將其訂單大批轉(zhuǎn)向新的合作伙伴。而為了抓住成熟工藝市場(chǎng)的窗口期，英特爾就采取了一些“吃虧”的決定——根據(jù)相關(guān)報(bào)道援引消息人士稱(chēng)，英特爾削減了其代工廠的報(bào)價(jià)，以確保拿下聯(lián)發(fā)科的訂單。eanesmc

英特爾的邏輯

在英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作中，被媒體爆料的不僅是降價(jià)代工，還包括一些附帶協(xié)議。看似英特爾是為了促成戰(zhàn)略合作上做出了很大的讓步，但實(shí)際上英特爾很有可能會(huì)通過(guò)這項(xiàng)合作進(jìn)一步擴(kuò)大他們?cè)谑袌?chǎng)中的影響力，甚至?xí)苿?dòng)美國(guó)提升其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，增加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴(lài)。eanesmc

國(guó)際芯片設(shè)計(jì)龍頭為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，往往會(huì)采用多元化代工策略。尤其是在產(chǎn)能緊缺、新應(yīng)用場(chǎng)景出現(xiàn)的情況下，新玩家有了打入晶圓代工市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。而英特爾作為IDM龍頭，在制造工藝上具有一定的實(shí)力，相較于其他晶圓代工廠，英特爾更容易被芯片設(shè)計(jì)廠商信任。當(dāng)英特爾通過(guò)這項(xiàng)合作的成功在晶圓代工建立口碑和穩(wěn)定客戶(hù)鏈后，他們?cè)诰A代領(lǐng)域的影響力將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。eanesmc

高通或是英特爾下一個(gè)目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科和高通在產(chǎn)品上有一定的重合，如果英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作在市場(chǎng)中獲得成功，高通很有可能會(huì)成為英特爾的新客戶(hù)。高通在今年6月的摩根大通JPM大會(huì)上表示，如果Intel的技術(shù)路線(xiàn)圖執(zhí)行順利，并且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件，高通會(huì)與其進(jìn)行合作交給英特爾代工。而英特爾早先也預(yù)告，公司與高通達(dá)成了Intel 20A工藝上的合作。按照計(jì)劃，Intel 20A將在2024年上半年量產(chǎn)。這些客戶(hù)基礎(chǔ)是英特爾在2025年之前重新奪回在制造工藝上領(lǐng)先地位的支持。eanesmc

之前，為盡快提升并落實(shí)美國(guó)在半導(dǎo)體制造上的能力，英特爾還通過(guò)收購(gòu)Tower來(lái)補(bǔ)足在晶圓代工服務(wù)上的經(jīng)驗(yàn)，并加強(qiáng)在成熟工藝方面的布局。eanesmc

同時(shí)，我們也要意識(shí)到，美國(guó)一直希望通過(guò)壯大美國(guó)本土制造能力促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生遷移，英特爾是他們實(shí)行這一計(jì)劃的重要主體。英特爾作為一家傳統(tǒng)的IDM企業(yè)，代工業(yè)務(wù)是他們龐大業(yè)務(wù)中的一個(gè)分支，也是“IDM 2.0”戰(zhàn)略的重要部分。與設(shè)計(jì)公司的合作，可以協(xié)助英特爾工藝提高，更是擴(kuò)大朋友圈，將產(chǎn)品滲透到多個(gè)領(lǐng)域。于市場(chǎng)布局，于技術(shù)開(kāi)拓，都是充滿(mǎn)前景的。eanesmc

對(duì)于國(guó)內(nèi)代工廠的啟示

英特爾獲得為聯(lián)發(fā)科代工的機(jī)會(huì)，對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)的發(fā)展具有借鑒的意義。eanesmc

第一，緊抓時(shí)間窗口，扶持龍頭，堅(jiān)持產(chǎn)能擴(kuò)張的長(zhǎng)期主義。較于英特爾由IDM開(kāi)展晶圓代工業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)龍頭晶圓廠商在代工服務(wù)上更具市場(chǎng)化經(jīng)驗(yàn)。英特爾及全球各大龍頭企業(yè)種種動(dòng)作來(lái)看，產(chǎn)能擴(kuò)張是主流選擇，不僅在產(chǎn)能緊張時(shí)擴(kuò)建，更是要在未來(lái)規(guī)劃中，允許一定冗余。eanesmc

第二，堅(jiān)持制造工藝的創(chuàng)新，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步。雖然可以憑借成熟工藝來(lái)打開(kāi)晶圓代工市場(chǎng)，但隨著客戶(hù)產(chǎn)品的迭代，對(duì)工藝技術(shù)的需求也會(huì)增加。只有堅(jiān)持不斷地創(chuàng)新，才能在晶圓代工市場(chǎng)中立足。eanesmc

第三，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商要避免單打獨(dú)斗，要形成戰(zhàn)略合作。即使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大如美國(guó)，他們依然需要結(jié)盟。英特爾與聯(lián)發(fā)科的合作是一個(gè)典型案例，優(yōu)秀的設(shè)計(jì)公司與龍頭代工廠形成戰(zhàn)略合作，在技術(shù)上互相哺育，在產(chǎn)能上互相綁定。eanesmc

第四，要積極建立與國(guó)際芯片設(shè)計(jì)廠商的合作關(guān)系，堅(jiān)持開(kāi)放和全球化。通過(guò)與龍頭企業(yè)的合作，可以深入到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，增加國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的價(jià)值。eanesmc