印度用39年的時間迅速發(fā)展了本國的半導體設計和驗證能力，僅在印度班加羅爾國際科技園，便匯集了英特爾、高通、微軟、英偉達等全球過半著名企業(yè)的研發(fā)基地。在出色的軟件能力基礎上，其IT外包業(yè)務如火如荼，三星、小米、華為、OPPO、vivo為代表的手機廠商紛紛在印度設廠生產。eCSesmc

在當地建立芯片制造廠一直是印度的夢想，近年來印度動態(tài)頻頻，或出臺大額芯片補貼政策，或積極尋求與大廠合作等，該國芯片制造廠在近兩年能否真正落地？eCSesmc

從軟件出發(fā)，發(fā)展半導體

印度半導體最早發(fā)展于1983年，印度政府創(chuàng)辦了國有印度半導體有限公司（Semi-Conductor Laboratory，SCL），其技術主要來自美國RCA的技術許可。之后，SCL由印度空間部接管，此后SCL致力于超大規(guī)模集成（VLSI）設備的設計與研發(fā)，目前已開發(fā)出可靠性較高的工業(yè)和航天領域的ASIC。eCSesmc

比爾•蓋茨1998年曾預言，下個世紀的軟件超級大國將是印度。也正如其所預言般，在過去的39年時間，印度的半導體設計和驗證能力尤為出色。據公開資料顯示，全球10大無廠半導體設計公司，以及25大半導體供應商中的23家，均有在班加羅爾、金奈、浦那等印度開發(fā)程度較高的城市開設公司。eCSesmc

其中，班加羅爾有著“印度硅谷”之稱，是世界上最大的芯片設計中心之一，英特爾、IBM、微軟、英偉達、通用電氣、意法半導體等均在此均設立了研發(fā)基地。此外，被稱為是印度“科學皇冠上的瑰寶”的印度理工學院，不斷為全球科技行業(yè)輸送了不少人才，在半導體VLSI和芯片設計的研發(fā)能力上，印度理工學院十分突出。eCSesmc

在此基礎上，其IT外包業(yè)務發(fā)展勢頭十足，以至于在2020年的印度班加羅爾科技高峰會上，印度通信和信息技術部部長普拉薩德直接表明“蘋果的九家供應鏈合作伙伴從中國轉移到了印度。”eCSesmc

多家企業(yè)已提交投資計劃

軟件實力的突出也暴露了印度硬件能力不足的硬傷，目前印度的半導體產品高度依賴進口，而且需求量不斷上升。據悉，印度半導體的需求已占全球半導體需求的5%以上，這也是印度亟需發(fā)展半導體的重要原因。eCSesmc

在2021年，印度通過了一項100億美元的補貼計劃，助力半導體相關外資企業(yè)加快布局。eCSesmc

在這一計劃的激勵下，已經有超過五家公司向印度提交了芯片、顯示器投資計劃，總額達到205億美元，如與富士康成立合資企業(yè)的韋丹塔（Vedanta）、新加坡IGSS Ventures以及ISMC三家公司等。eCSesmc

據悉，韋丹塔和鴻海精密旗下的富士康科技集團（Foxconn）于今年2月簽署了成立涉足半導體制造的合資公司的備忘錄，計劃在印度建立一家合資的芯片制造工廠，共同推動印度半導體制造本土化。eCSesmc

韋丹塔和鴻海方面分別向新公司出資6成和4成，設想電路線寬為28～65納米，新工廠將在2024年或2025年投入運營，其生產的70~80%的芯片將供應印度國內市場，其余部分用于出口。eCSesmc

此外，近期據外媒消息，Sahasra Semiconductors公司決定在印度設立存儲芯片組裝和封測部門，并計劃于今年12月前銷售自己的存儲芯片。eCSesmc

在2021年，印度曾兩度前往中國臺灣與臺積電等大廠商討半導體合作事宜。據業(yè)界最新消息，臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代表團將在未來幾周內訪問印度，將討論在制造電子產品、通信設備等芯片方面的合作。eCSesmc

印度的芯片制造，真的可以落地？

上述多項消息似乎預示著印度，或許有可能在近年落地其第一座晶圓制造大廠，但現實情況卻頗具挑戰(zhàn)性。eCSesmc

具體來看，晶圓制造廠的投建需要龐大的投資，其整個回報周期在十年以上。此外對生產環(huán)境的要求十分苛刻，清潔的水資源、潔凈的空氣、穩(wěn)定的電力供應、高效的物流、發(fā)展完善的基礎設施等都是發(fā)展半導體最為基礎的要求。eCSesmc

但上述的許多基本條件對于當前的印度而言仍然是令人頭疼的問題。eCSesmc

考慮到現實的情況，在對比馬來西亞、越南等東南亞國家發(fā)展情況后，業(yè)界對于印度的發(fā)展也曾提出了其他的可能，更多的觀點集中于印度是否可以考慮優(yōu)先發(fā)展封裝業(yè)務。eCSesmc

公開資料顯示，封裝業(yè)務需要大量的勞動力支撐，而這一點正好是印度的優(yōu)勢所在。eCSesmc