人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一要素,想解決集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的各種問題,就先要正視并解決人才問題。如此,我國集成電路產(chǎn)業(yè)才能真正迎來高質(zhì)量發(fā)展。DgXesmc
近期,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究與安謀科技(Arm China)聯(lián)合調(diào)研了中國大陸集成電路設(shè)計(jì)人才市場情況,并撰寫了《2022年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)人才需求報(bào)告》。報(bào)告全面復(fù)盤了中國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才現(xiàn)狀,分析人才供需關(guān)系,并深度調(diào)研集成電路設(shè)計(jì)從業(yè)人員的滿意度,綜合客觀地評(píng)價(jià)當(dāng)前國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才的發(fā)展趨勢(shì)、存在的問題與對(duì)應(yīng)建議。DgXesmc
現(xiàn)狀:多、快、廣
近三年來,在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。2021年國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)2810家,比2020年的2218家多了592家,數(shù)量增長了26.7%。除北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地外,無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門、珠海等城市的設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量都超過100家,后勁態(tài)勢(shì)開始顯現(xiàn)。DgXesmc
與此同時(shí),我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的人才需求旺盛,從業(yè)人員需求保持快速增長態(tài)勢(shì)。2021年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模達(dá)22.1萬人,比上年同期增長了10.72%,人均產(chǎn)值達(dá)207.6萬元人民幣,人均勞動(dòng)生產(chǎn)率比上年有了明顯的提升。DgXesmc
圖:集成電路設(shè)計(jì)現(xiàn)有從業(yè)人員崗位分布情況DgXesmc
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數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調(diào)研、整理DgXesmc
我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才崗位分布來看,設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端,技術(shù)研發(fā)類崗位的占比最高為62.35%,其中大部分為本科及以上學(xué)歷從業(yè)人員。DgXesmc
總體上看,我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)有從業(yè)人員呈年輕化、高學(xué)歷的特點(diǎn)。本科及以上學(xué)歷占比89.74%,碩士及以上占比43.24%。從年齡結(jié)構(gòu)來看,從業(yè)人員大多數(shù)集中在26-35歲區(qū)間,25歲及以下從業(yè)人員數(shù)量比例增加,整體較為年輕。預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的主動(dòng)離職率與2019年基本持平達(dá)10.63%。DgXesmc
調(diào)研發(fā)現(xiàn),集成電路設(shè)計(jì)從業(yè)人員在求職意向上關(guān)注的內(nèi)容主要集中在以下幾點(diǎn):薪酬回報(bào)、激勵(lì)機(jī)制、工作負(fù)荷、行業(yè)影響和工作地點(diǎn)及環(huán)境。DgXesmc
圖:集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員求職意向關(guān)注點(diǎn)DgXesmc
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數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調(diào)研、整理DgXesmc
需大于供,從業(yè)滿意度一般
先來看看芯片人才的需求端,也就是企業(yè)用工要求方面。DgXesmc
在國內(nèi)良好的政策環(huán)境和融資環(huán)境下,2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了高速增長。截至2022年6月30日,2022年科創(chuàng)板上市企業(yè)共有53家,其中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)占據(jù)19家,包括2家材料公司,2家設(shè)備公司,15家設(shè)計(jì)公司。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,催生了較為旺盛的人才需求,尤其是芯片設(shè)計(jì)業(yè)。DgXesmc
圖:科創(chuàng)板已上市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(部分)DgXesmc
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數(shù)據(jù)來源:芯謀研究整理DgXesmc
人才需求方面,北京、上海、深圳等人員需求和供給量較高,其中北京企業(yè)對(duì)人才的學(xué)歷水平要求更高,基本要求從業(yè)者達(dá)碩士及以上學(xué)歷。2020-2021年期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員需求前十大城市保持不變。北京、深圳、上海位居前三,上海、成都和西安其次,其他人才需求比較旺盛的城市集中在二線城市。DgXesmc
隨著5G、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,設(shè)計(jì)業(yè)職位迅速涌現(xiàn)且增量大于現(xiàn)有人才供給,本土集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的快速發(fā)展對(duì)人才的需求量更大。在排名前十的緊缺崗位中,排名前五位的芯片設(shè)計(jì)崗位分別是模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字前端、數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字后端和模擬版圖設(shè)計(jì),這幾個(gè)崗位也延續(xù)了2021年的緊缺程度。DgXesmc
圖:集成電路設(shè)計(jì)業(yè)TOP 10緊缺崗位DgXesmc
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數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調(diào)研、整理DgXesmc
圖:2020-2021集成電路產(chǎn)業(yè)十大熱門專業(yè)DgXesmc
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數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調(diào)研、整理DgXesmc
再來看看芯片人才的供給端,主要是高校學(xué)生培養(yǎng)情況。DgXesmc
與全行業(yè)相比,集成電路行業(yè)的人才供需受疫情影響較小,整體人才市場穩(wěn)定。隨著國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和全社會(huì)的關(guān)注,以及福利待遇的切實(shí)提高,2016-2021年示范性的畢業(yè)生人數(shù)保持增長,進(jìn)入行業(yè)的人數(shù)也保持增長態(tài)勢(shì)。2021年集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模高于2020年的21萬人,畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)的比率也將進(jìn)一步提升。DgXesmc
圖:在校學(xué)生在集成電路相關(guān)企業(yè)實(shí)習(xí)情況DgXesmc
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通過調(diào)研發(fā)現(xiàn),在校培養(yǎng)方式對(duì)集成電路行業(yè)就業(yè)有一定的影響。超過半數(shù)的學(xué)生認(rèn)為學(xué)校培養(yǎng)方式對(duì)后續(xù)就業(yè)有一定幫助,但部分龔總沒有涉及到。從這一點(diǎn)來看,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在校實(shí)訓(xùn)方面還有待提升。DgXesmc
與此同時(shí),集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)競賽,如國研究生電子設(shè)計(jì)競賽、全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽等,成為學(xué)生們初涉產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的第一步。華為、安謀科技、意法半導(dǎo)體、德州儀器等半導(dǎo)體企業(yè)的積極參與,也促進(jìn)了集成電路教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的有機(jī)銜接。DgXesmc
集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的本科專業(yè)屬于寬口徑專業(yè),在就業(yè)方面的選擇范圍較大,與其它行業(yè)相比,集成電路知識(shí)更新快、工作壓力大,以及企業(yè)自身吸引力不顯著等因素,導(dǎo)致大量的本科生流向其它行業(yè)。DgXesmc
根據(jù)調(diào)研情況看,薪資待遇是影響所有人才就業(yè)選擇的重要因素之一,關(guān)乎人才流失,這也是許多半導(dǎo)體企業(yè)目前不得不面臨的困境之一。本報(bào)告進(jìn)行了匿名的抽樣調(diào)查,樣本數(shù)據(jù)顯示,對(duì)當(dāng)前薪資表示滿意的人數(shù)占比61.2%;對(duì)當(dāng)前薪資表示不滿意的人數(shù)占比38.7%。由以上數(shù)據(jù)可以看出,高達(dá)近4成的從業(yè)人員對(duì)當(dāng)前的薪資存在不滿意的現(xiàn)象。而另一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果顯示,在影響人員是否跳槽的因素中,“薪酬回報(bào)”成為被調(diào)者跳槽的主要因素。DgXesmc
圖:集成電路相關(guān)專業(yè)在校學(xué)生未進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)的影響因素DgXesmc
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數(shù)據(jù)來源:芯謀研究調(diào)研、整理DgXesmc
發(fā)展趨勢(shì)、當(dāng)前問題以及建議
通過對(duì)當(dāng)前國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)人才情況的全面調(diào)研,以及數(shù)據(jù)的深入分析,我們總結(jié)了國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)人才的總體發(fā)展趨勢(shì),當(dāng)前存在的問題并提出幾點(diǎn)建議,希望為2022年產(chǎn)業(yè)人才的均衡發(fā)展提供參考。DgXesmc
我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在著以下三大發(fā)展趨勢(shì)。DgXesmc
首先,我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員較多,增長快速。受政策和經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響,從業(yè)人員增長率較快,2020年增長速率達(dá)到5.7%。預(yù)計(jì)到2023年前后,全行業(yè)人才需求78萬人,其中設(shè)計(jì)業(yè)人員需求32萬人左右。DgXesmc
其次,我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才市場穩(wěn)定,主動(dòng)離職率下降。我國半導(dǎo)體行業(yè)人才市場整體穩(wěn)定,2020我國集成電路主動(dòng)離職率呈下降態(tài)勢(shì),較去年同期下降1.09%,為11.42%。預(yù)計(jì)2021年全年行業(yè)主動(dòng)離職率將有所下降將與2020年同期持平。DgXesmc
第三,相關(guān)專業(yè)轉(zhuǎn)行人員比例提升,形成有機(jī)補(bǔ)充。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于布局和發(fā)展期,行業(yè)薪酬不斷提升,進(jìn)入本行業(yè)的從業(yè)人員正在增多。受政策和產(chǎn)業(yè)環(huán)境影響,相關(guān)專業(yè)學(xué)生轉(zhuǎn)行到集成電路行業(yè)的比例也在提升,在一定程度上緩解了我國集成電路行業(yè)從業(yè)者的不足。未來兩到三年,跨行業(yè)者轉(zhuǎn)行現(xiàn)象仍將存在,芯片人才的社會(huì)培訓(xùn)將成為一種有機(jī)補(bǔ)充。DgXesmc
我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)人才方面仍存在很多問題。DgXesmc
首先,人才吸引力不足,領(lǐng)軍和高端人才缺乏。目前雖已具備一定人才儲(chǔ)備,但掌握核心技術(shù),尤其是具備核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP領(lǐng)域缺乏關(guān)鍵人才。此外,國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、配套政策,以及股權(quán)激勵(lì)機(jī)制、薪酬等高端人才關(guān)注的領(lǐng)域,仍需完善。DgXesmc
其次,師資與實(shí)訓(xùn)條件不足。目前,我國院校培養(yǎng)人才的實(shí)訓(xùn)環(huán)境缺乏并且培訓(xùn)講師資源稀缺,院校相關(guān)軟硬件設(shè)備較為落后與缺乏,學(xué)生實(shí)操訓(xùn)練機(jī)會(huì)有限。這就導(dǎo)致教育與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的部分脫節(jié),大部分畢業(yè)生難以滿足企業(yè)對(duì)人才的實(shí)際要求。DgXesmc
再次,挖角現(xiàn)象嚴(yán)重,人才流動(dòng)率過高。這種現(xiàn)象主要集中在研發(fā)類、關(guān)鍵技術(shù)類、高級(jí)管理類等崗位。先行企業(yè)剛剛培養(yǎng)出爐的人才尚未在企業(yè)中發(fā)揮作用,卻在其它區(qū)域高福利薪酬的條件下紛紛跳槽,導(dǎo)致先行的企業(yè)成為“黃埔軍校”,手上項(xiàng)目難以為繼,長期看不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。DgXesmc
最后,注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),激發(fā)科研活力。目前業(yè)界存在著科技人員收入水平偏低,智力資本的回報(bào)率低,發(fā)明、專利等技術(shù)成果得不到認(rèn)可與保護(hù)等突出問題,導(dǎo)致人才不愿從事科研工作或無法充分發(fā)揮其作用。DgXesmc
針對(duì)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)人才現(xiàn)狀的問題,本報(bào)告提出以下五條建議。第一,加大產(chǎn)業(yè)人才專項(xiàng)政策激勵(lì)與引導(dǎo);第二,利用集成電路一級(jí)學(xué)科建設(shè)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)產(chǎn)教融合;第三,加大海外高端人才的吸引和保留;第四,建立人才合作平臺(tái),規(guī)范人才流動(dòng)機(jī)制;第五,以賽代練加強(qiáng)校企配合,鍛煉學(xué)生工程實(shí)踐能力。DgXesmc
責(zé)編:Momoz