三星電機(jī)宣布，該公司的半導(dǎo)體基板產(chǎn)量持續(xù)提高，已經(jīng)從2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米、相當(dāng)于100個(gè)足球場(chǎng)。由于基板持續(xù)短缺，該公司產(chǎn)能利率用逼近100%。zM1esmc
隨著越來越多大型科技公司開始加入自研芯片行列，這無疑會(huì)帶來需求的激增。有數(shù)據(jù)顯示，未來五年，F(xiàn)C-BGA市場(chǎng)規(guī)模每年將成長(zhǎng)10%以上，市值將從113億美元升至2026年的170億美元。zM1esmc
“就未來預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)率而言，半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)的擴(kuò)張速度預(yù)計(jì)將超過芯片、代工或芯片封裝市場(chǎng)，”三星電機(jī)主管Ahn Jung-hoon表示，雖然半導(dǎo)體基板市場(chǎng)小于晶圓代工，但是成長(zhǎng)潛能遠(yuǎn)大于晶圓代工。zM1esmc
過去兩年來，三星電機(jī)已經(jīng)斥資近2萬億韓元，擴(kuò)增其位于釜山、世宗和越南的三個(gè)FC-BGA工廠。zM1esmc
為了進(jìn)入新的細(xì)分市場(chǎng)并滿足不斷增長(zhǎng)的需求，三星電機(jī)于去年12月宣布將投資1.3萬億韓元，用于在其越南制造廠生產(chǎn)FC-BGA基板。zM1esmc
今年6月，三星電子再次宣布，將追加投資3000億韓元，用于FC-BGA的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。zM1esmc
三星電機(jī)表示，將繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)高端產(chǎn)品，目標(biāo)躍居半導(dǎo)體基板的第三大廠，僅次于日廠Ibiden和新光電工。zM1esmc
責(zé)編：Momoz
