當(dāng)前,受疫情、國際形勢變化、高通貨膨脹、供應(yīng)鏈遇阻等因素影響,芯片行業(yè)發(fā)展變得越來越復(fù)雜:一邊車用市場缺芯待解;另一邊消費(fèi)市場需求疲軟,部分芯片供過于求,廠商庫存高企,芯片價格出現(xiàn)下跌。k8Yesmc
冰火兩重天的市場之下,芯片大佬們?nèi)绾慰创c應(yīng)對?k8Yesmc
臺積電:部分資本支出推遲到2023年
7月14日臺積電總裁魏哲家表示,由于供應(yīng)鏈不順,臺積電將把2022年的部分資本支出推遲到2023年。此前,臺積電設(shè)定今年資本支出為400-440億美元,創(chuàng)下歷史新高。k8Yesmc
臺積電最新財報顯示,第二季該公司營收為181.6億美元,同比增長36.6%;凈利潤為85.04億美元,同比增張76.4%。2022年上半年,臺積電在高性能計算(HPC)領(lǐng)域的營收占比已經(jīng)超越了智能手機(jī),這也反映出數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等對芯片的旺盛需求。k8Yesmc
在通脹、俄烏沖突以及消費(fèi)疲軟等沖擊下,消費(fèi)類芯片市場迎來“砍單潮”,業(yè)界關(guān)心需求變動是否對臺積電造成影響。對此,臺積電認(rèn)為,2023年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期,但不是2008年的大下降周期。臺積電預(yù)計客戶將開始減少庫存,但目前高端智能手機(jī)庫存不太多。對于臺積電而言,明年依然是“增長之年”。k8Yesmc
魏哲家強(qiáng)調(diào),目前臺積電擁有技術(shù)領(lǐng)先及差異化、高效運(yùn)算的強(qiáng)大產(chǎn)品組合,及與客戶的策略伙伴關(guān)系等三大關(guān)鍵因素,推動結(jié)構(gòu)性需求強(qiáng)勁成長。k8Yesmc
英特爾:或?qū)PU等多種芯片漲價
近日,媒體報道英特爾已經(jīng)通知客戶,由于成本不斷上升,英特爾將在今年晚些時候,提高旗艦芯片售價,包括服務(wù)器與個人計算機(jī)(PC)使用的中央處理器,以及WiFi等其他產(chǎn)品使用的芯片,漲幅最少為個位數(shù)百分比,最高超過10%或20%。k8Yesmc
今年4月,英特爾高管在第一季財報會議上就已經(jīng)釋放出欲漲價的信號。當(dāng)時,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價位”,英特爾CFO戴夫·齊默(Dave Zimmer)則表示,英特爾“正在某些細(xì)分市場尋找提價機(jī)會。”k8Yesmc
業(yè)界指出,今年以來大宗商品、原材料、運(yùn)輸和勞動力成本的上漲,給行業(yè)帶來了壓力。k8Yesmc
不過,高通貨膨脹之下,消費(fèi)電子市場需求低迷,芯片需求已經(jīng)從供不應(yīng)求走向供過于求,這一背景下漲價或許會面臨一定阻礙。因此,報道指出,英特爾也正在斟酌漲價事宜。k8Yesmc
美光:調(diào)整產(chǎn)能適應(yīng)需求減弱
6月30日美光科技公布2022財年第三財季財報。該季度美光實(shí)現(xiàn)營收約86.4億美元,同比增長16.4%;歸屬于母公司普通股股東凈利潤為26.26億美元,同比增長51.35%。k8Yesmc
盡管該季數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼,但受手機(jī)與個人電腦等消費(fèi)電子市場需求疲軟等因素影響,美光對下一財季做出了悲觀預(yù)期。該公司預(yù)計第四財季營收為72億美元,這遠(yuǎn)低于分析師預(yù)測的91.4億美元。k8Yesmc
美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在財報電話會議上表示,預(yù)計智能手機(jī)銷量將較去年下降約5%,而個人電腦銷量可能比去年下降10%,美光正在調(diào)整產(chǎn)量增長,以適應(yīng)需求的減弱。k8Yesmc
安森美、意法半導(dǎo)體:積極擴(kuò)產(chǎn)
不同于消費(fèi)類芯片市場的低迷,車用芯片市場發(fā)展風(fēng)頭正勁。因此,以安森美、意法半導(dǎo)體為代表的車用芯片龍頭企業(yè)正積極擴(kuò)產(chǎn)滿足車用市場需求。k8Yesmc
7月7日安森美與韓國京畿道簽訂投資諒解備忘錄,計劃到2025年在京畿道富川市投資1.4萬億韓元,研發(fā)、生產(chǎn)碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體。k8Yesmc
7月11日,格芯與意法半導(dǎo)體宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄,將合作建設(shè)新的300mm(12英寸)半導(dǎo)體工廠,來推進(jìn)FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)。該工廠的目標(biāo)是到2026年滿負(fù)荷生產(chǎn),每年可生產(chǎn)高達(dá)620,000片300毫米晶圓。k8Yesmc
據(jù)悉,新工廠將支持包括完全耗盡型絕緣體上硅技術(shù)在內(nèi)的多種技術(shù),并可生產(chǎn)多種尺寸芯片。生產(chǎn)的半導(dǎo)體將滿足汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動通信應(yīng)用等市場需求。k8Yesmc
文章來源:全球半導(dǎo)體觀察 奉穎嫻k8Yesmc
責(zé)編:Clover.li