車廠、手機(jī)廠商等抓緊研發(fā)和布局

Part.1     手機(jī)廠商力求熬過市場(chǎng)嚴(yán)冬nLAesmc

據(jù)全球研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示，以2022全年表現(xiàn)來看，上半年主要受疫情以及俄烏沖突影響，下半年則是通脹危機(jī)，全年生產(chǎn)量約13.33億支。但若疫情持續(xù)，加上通脹、能源短缺連帶沖擊，全球智能手機(jī)市場(chǎng)可能又將面臨下修。nLAesmc

面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)境況，手機(jī)廠商們?nèi)栽诳嘌行酒夹g(shù)，希望能熬過這場(chǎng)嚴(yán)冬。nLAesmc

最近，小米帶來最新的消息，7月4日，小米發(fā)布了全球首款高通驍龍8+旗艦機(jī)小米12S系列。小米12S Ultra采用了小米第四顆自研芯片小米澎湃G1，該芯片為電池管理芯片。小米已發(fā)過的澎湃系列分別為澎湃松果S1、澎湃C1和澎湃P1。nLAesmc

去年，vivo執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山首次對(duì)外披露vivo的芯片戰(zhàn)略，vivo主要圍繞設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)和性能四個(gè)長(zhǎng)賽道展開。2021年9月，vivo官宣首款自主研發(fā)專業(yè)影像芯片命名為“vivo V1”，由vivo X70系列首發(fā)搭載。今年4月，vivo第二代雙芯旗艦自研芯片V1+，并搭載于vivo X80系列智能手機(jī)。nLAesmc

2019年底，OPPO旗下公司哲庫(kù)組建芯片團(tuán)隊(duì)，目前OPPO芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過2000人。2021年底，OPPO發(fā)布首款6nm影像專用NPU自研芯片-馬里亞納MariSilicon X。nLAesmc

自2004年創(chuàng)立華為海思之后，華為正式啟航手機(jī)芯片研發(fā)之路。在手機(jī)芯片方面，經(jīng)過不斷開發(fā)，華為海思于2013年研發(fā)出第一款SoC芯片麒麟910，之后陸續(xù)推出麒麟920、麒麟925、麒麟950、麒麟980等多款芯片。從麒麟950開始，華為海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊。nLAesmc

麒麟芯片逐漸實(shí)現(xiàn)升級(jí)迭代，華為發(fā)布的麒麟9000系列芯片是全球首個(gè)采用5nm工藝制程的5G SoC，也是華為當(dāng)下最先進(jìn)的芯片。今年，1月1日，華為推出麒麟830和麒麟720處理器，這兩款分別是麒麟820、麒麟710的升級(jí)款。據(jù)快科技近期報(bào)道，有消息爆料稱，華為有望在2022年更新麒麟830和麒麟720兩款芯片，并采用14nm工藝制程。nLAesmc

另外，華為持續(xù)探索芯片疊加技術(shù)。在2022年3月召開的2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上，華為首次公開確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使工藝不那么先進(jìn)的產(chǎn)品也能具有競(jìng)爭(zhēng)力”。同年4月，華為公開了芯片疊加專利和堆疊封裝專利。nLAesmc

Part.2          家電企業(yè)透露新成果nLAesmc

海信、美的、格力等積極跨界部署芯片領(lǐng)域，今年的最新成果如何？2022年1月，海信發(fā)布中國(guó)首顆全自研8K AI畫質(zhì)芯片，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)化超高清畫質(zhì)芯片的空白，海信已形成完整的全系列芯片產(chǎn)品。據(jù)悉，海信此前推出的4代畫質(zhì)芯片均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。nLAesmc

2022年1月，格力對(duì)外表示，用量較大的微控制器芯片、功率器件芯片皆已自主開發(fā)并大量投用，部分芯片已開發(fā)至第二代；其子公司珠海零邊界開發(fā)的EM32系列通用型工控類32位MCU年產(chǎn)量達(dá)數(shù)千萬顆，主要應(yīng)用于格力全系列空調(diào)產(chǎn)品。格力于2018年開始芯片計(jì)劃，先是成立微電子部門，之后又投10億元成立珠海零邊界，專注于開發(fā)設(shè)計(jì)空調(diào)等家電的MCU芯片、AIoT SoC、功率器件芯片。nLAesmc

2022年3月，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2020年至2021年主要投產(chǎn)MCU芯片，并于2021年開始量產(chǎn)，全年量產(chǎn)規(guī)模約1000萬顆。2024年，美的可實(shí)現(xiàn)汽車芯片的量產(chǎn)，并首先應(yīng)用于新能源汽車水泵的控制。美的集團(tuán)自2018年成立上海美仁半導(dǎo)體，便開始布局家電、工業(yè)、車規(guī)、醫(yī)療等領(lǐng)域的芯片開發(fā)。nLAesmc

Part.3     車廠新動(dòng)作？nLAesmc

目前，比亞迪可以做MCU、傳感器、電源管理、分立器件(IGBT/SiC）等多種芯片，在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，今年3月推出車規(guī)級(jí)8位MCU BS9000AMXX系列。早在2008年，比亞迪收購(gòu)寧波中緯，便開始了自主研發(fā)起車規(guī)級(jí)IGBT芯片；2018年，研發(fā)出了第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片。nLAesmc

在SiC功率器件領(lǐng)域，2020年，比亞迪半導(dǎo)體推出首款1200V 840A/700A三相全橋SiC功率模塊，實(shí)現(xiàn)在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用。今年6月，比亞迪半導(dǎo)體推出1200V 1040A SiC功率模塊。nLAesmc

車廠吉利通過自研、收購(gòu)等模式，深入布局芯片領(lǐng)域。收購(gòu)方面，7月4日，吉利旗下星紀(jì)時(shí)代正式收購(gòu)手機(jī)廠商魅族科技，持有魅族科技 79.09% 的控股權(quán)，并取得對(duì)魅族科技的單獨(dú)控制。nLAesmc

芯片研發(fā)方面，2021年10月，吉利汽車宣布自研首枚7納米制程車規(guī)級(jí)SOC“智能座艙芯片”芯片即將量產(chǎn)；2023年，將推出首顆7納米、高算力的自動(dòng)駕駛芯片；2025年推出5納米制程的自動(dòng)駕駛芯片，并完全掌握L5級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)、實(shí)現(xiàn)L4級(jí)自動(dòng)駕駛商業(yè)化應(yīng)用。nLAesmc

除了手機(jī)、汽車以外，吉利還布局低軌衛(wèi)星。吉利計(jì)劃在2026年完成72顆物聯(lián)通信衛(wèi)星及168顆導(dǎo)航增強(qiáng)低軌星座組網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)“全球無盲區(qū)”的通信及厘米級(jí)高精定位覆蓋。nLAesmc

除了上述的企業(yè)外，通信設(shè)備公司中興通訊、車規(guī)級(jí)功率廠商安世半導(dǎo)體也相繼展開相應(yīng)部署。中興通訊2月在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司成立汽車電子產(chǎn)品線，布局并開發(fā)車規(guī)SOC芯片、車載操作系統(tǒng)及基礎(chǔ)平臺(tái)軟件產(chǎn)品，與一汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，并成立聯(lián)合創(chuàng)新中心。針對(duì)5nm芯片，中興通訊稱，公司會(huì)根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)情況、市場(chǎng)需求和技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)等合理安排芯片研發(fā)規(guī)劃。nLAesmc

2020年，安世半導(dǎo)體分別建立了兩個(gè)新的半導(dǎo)體全球研發(fā)中心，地點(diǎn)位于馬來西亞檳城、上海。2021年，安世半導(dǎo)體透露，位于馬來西亞檳城的研發(fā)中心多個(gè)模擬產(chǎn)品項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)；而位于上海的研發(fā)中心持續(xù)專注于功率MOSFET，加速接口、模擬和電源管理領(lǐng)域增長(zhǎng)。nLAesmc

今年3月，據(jù)《eeNews》報(bào)道，安世半導(dǎo)體在北美開設(shè)了第一個(gè)設(shè)計(jì)中心，打算在得克薩斯州達(dá)拉斯聘用100名工程師，為新的電源管理和模擬芯片業(yè)務(wù)部門提供支持。新業(yè)務(wù)部門將開發(fā)更復(fù)雜的芯片，包括電壓調(diào)節(jié)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，以配合其分立電源器件。nLAesmc

全球芯片行業(yè)發(fā)生變局？nLAesmc

當(dāng)前，芯片行業(yè)局勢(shì)不穩(wěn)，但風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。全球芯片競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD等巨頭們正在不斷加大力度和規(guī)模，借助自身技術(shù)及戰(zhàn)略發(fā)力，此時(shí)全球芯片競(jìng)爭(zhēng)新格局或?qū)⒃诓恢挥X中發(fā)生改變。nLAesmc

值得一提的是，轟動(dòng)業(yè)界許久的三大芯片巨頭收購(gòu)案迎來落幕。最終，AMD以約500億美元成功收購(gòu)賽靈思 （Xilinx），英特爾最后以約54億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，只剩英偉達(dá)未能如愿收購(gòu)Arm。nLAesmc

AMD收購(gòu)賽靈思后，具備了CPU+GPU+FPGA三大產(chǎn)品線，之后又宣布以約19億美元收購(gòu)云服務(wù)提供商Pensando，正式進(jìn)入DPU領(lǐng)域。而英特爾收購(gòu)芬蘭Siru Innovations公司，進(jìn)一步增強(qiáng)GPU技術(shù)能力。此外，博通欲實(shí)現(xiàn)軟硬“合體”，擬以610億美元收購(gòu)云服務(wù)提供商VMware。nLAesmc

近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、安防等技術(shù)快速迭代，帶動(dòng)消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)等領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，擴(kuò)大芯片的整體需求量，隨后疫情爆發(fā)，全球開始迎來“缺芯潮”。nLAesmc

不過，2022年“缺芯”局面發(fā)生了變化。此前6月下旬，中芯國(guó)際召開線上2022年股東周年大會(huì)，聯(lián)席CEO趙海軍表示，像公司的MCU、超低功耗、電源管理以及驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品依舊供不應(yīng)求，產(chǎn)能方面還不能滿足頭部客戶的需求。但市場(chǎng)在變化，已經(jīng)從“缺芯潮”轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性短缺。nLAesmc

當(dāng)前，PC、手機(jī)等消費(fèi)電子需求疲軟，不過汽車等部分市場(chǎng)仍然缺芯，全球“缺芯潮”已逐漸轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺。不過，整體來看，芯片行業(yè)依然保持高景氣。nLAesmc

結(jié)語nLAesmc

芯片行業(yè)最明顯的一個(gè)特征是技術(shù)門檻和進(jìn)入壁壘都很高。可正如上述所言，全球芯片正在發(fā)生一場(chǎng)新的變局，為應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)，各領(lǐng)域的企業(yè)還持續(xù)扎進(jìn)芯片行業(yè)，努力攻克芯片自主研發(fā)及拓展新領(lǐng)域業(yè)務(wù)，旨在完善自身的供應(yīng)鏈和占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)高地。nLAesmc

可要想從龐大的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，企業(yè)必不可少的是要具備能夠孵化自身核心產(chǎn)業(yè)鏈的能力。無論未來的變局如何，眾企業(yè)向自研芯片一路大力挺進(jìn)，隨著時(shí)間的積累，眾多企業(yè)的爭(zhēng)相努力亦將掀起半導(dǎo)體芯片行業(yè)層層巨浪。‍nLAesmc