各工廠皆面臨庫存調(diào)節(jié)作業(yè)，但在原廠供貨充足情況下，讓庫存消化速度更加緩慢，現(xiàn)貨供應(yīng)之跌價策略完全無法帶動吸引買盤，因此更出現(xiàn)拋貨潮，該拋貨不僅出現(xiàn)在DDR3/DDR4，連DDR5都無法幸免，預(yù)估整體價格仍有大幅度的跌價空間。Kkresmc
DRAM：仍有大幅跌價空間
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC報價落在USD3.0x，CJR-XNC報價同樣落在USD3.0x上下；Samsung WC-BCTD現(xiàn)貨報價跌落至USD2.9x左右，SK Hynix CJR-VKC在無實(shí)單支撐下，報價下滑至USD3.4x。Kkresmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung 2400 WE-BCRC價格為USD1.82，WF-BCTD價格為USD1.8x左右；SK Hynix BJR-VKC現(xiàn)貨價格維持在USD2.47。Kkresmc
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC報價為USD3.4x；Samsung WC-BCTD維持在USD2.77。Kkresmc
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC價格在USD1.8x，WF-BCTD報價仍落在USD1.56-1.66附近。Kkresmc
模組現(xiàn)貨價格參考：Kkresmc
KST DDR4 8G 2666 $22.50Kkresmc
KST DDR4 16G 2666 $43.00Kkresmc
KST DDR4 8G 3200 $23.00~23.35Kkresmc
KST DDR4 16G 3200 $45.00Kkresmc
KST DDR4 32G 3200 $88.00Kkresmc
NAND Flash：整體盤勢疲軟滑落
受制于SSD需求萎縮及wafer賣壓等多方因素造成供需雙方態(tài)度消極被動，供應(yīng)端持續(xù)釋出低價以求套現(xiàn)，工廠端則因終端需求明顯萎縮大多不愿積極備貨，顆粒賣壓大量涌現(xiàn)，除了特定品牌顆粒仍受零星急單影響，詢單表現(xiàn)相對穩(wěn)定，賣方仍主動釋出低價迎合，但雙方交集有限，實(shí)際交易情況仍表現(xiàn)不佳，盤勢呈現(xiàn)疲軟滑落姿態(tài)。Kkresmc
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其中，Samsung SLC 2G/4G零星詢單，買方購貨意愿保守，且訂單仍在確認(rèn)當(dāng)中，并未有實(shí)際議價動作，盤勢微幅振蕩。Kkresmc
SK Hynix SLC顆粒4G部分有詢單釋出，市場報價微幅振蕩，但需求力道有限，無法帶動整體顆粒買氣，其余顆粒表現(xiàn)較不理想，價格隨大盤波動。Kkresmc
Micron SLC顆粒報價大致持平，雖一度受大盤影響，微幅修正，但因現(xiàn)貨供應(yīng)量不足，價格隨后趨向平穩(wěn)，交易情況不甚明朗。Kkresmc
Kioxia SLC顆粒跌幅趨緩，供應(yīng)端采取被動議價，相對低價部位雖有些許詢單，仍被到貨賣壓影響，目標(biāo)價格偏離行情甚多，最終難以成交。Kkresmc
TF卡：整體成交情況較為慘淡
本周TF卡表現(xiàn)冷清，終端需求未見好轉(zhuǎn)，買方對市場信心持續(xù)消減，多數(shù)保持觀望謹(jǐn)慎態(tài)度，供應(yīng)端主動釋出降價空間，需求動能仍表現(xiàn)停滯，整體成交情況較為慘淡。Kkresmc
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責(zé)編：Elaine
