近日,晶圓代工廠商紹興中芯集成電路制造股份有限公司(下稱“中芯集成”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理。EI8esmc
資料顯示,中芯集成不僅是國(guó)內(nèi)知名的特色工藝晶圓代工企業(yè),同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一,主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。EI8esmc
中芯集成近220億加碼半導(dǎo)體項(xiàng)目
截至本招股說(shuō)明書簽署日,中芯集成第一大股東為越城基金,持股比例為 22.70%,第二大股東中芯控股為中芯國(guó)際全資子公司,持股比例為19.57%。EI8esmc
根據(jù)招股說(shuō)明書(申報(bào)稿)顯示,中芯集成本次擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過(guò)16.92億股股份,計(jì)劃募集資金125億元,實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。值得一提的是,上述項(xiàng)目的總投資額高達(dá)219.04億元。EI8esmc
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其中,MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目計(jì)劃投資總額65.64億元,擬使用募集資金投入15億元,將生產(chǎn)能力由月產(chǎn)4.25萬(wàn)片晶圓擴(kuò)充至月產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓。EI8esmc
二期晶圓制造項(xiàng)目計(jì)劃總投資達(dá)110億元,擬使用募集資金66.6億元,計(jì)劃建成一條硅基8英寸晶圓加工生產(chǎn)線,目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開工建設(shè),計(jì)劃于2022年8月設(shè)備搬入,于2022年10月試生產(chǎn),于2023年達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目建成后將新增月產(chǎn)7萬(wàn)片產(chǎn)能。EI8esmc
全球功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)攀升
晶圓代工業(yè)務(wù)是中芯集成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源,擁有一座8英寸晶圓代工廠,數(shù)據(jù)顯示,2019年-2021年,其晶圓代工業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為92.11%、86.07%及92.09%。截至2021年12月,公司晶圓代工的月產(chǎn)能已達(dá)10萬(wàn)片。EI8esmc
分產(chǎn)品來(lái)看,功率器件在中芯集成營(yíng)收結(jié)構(gòu)中扮演著重要作用,2019年至2021年,其功率器件的代工收入分別為1.77億元、3.94億元和14.47億元,占比分別為67.54%、54.30%和72.21%。EI8esmc
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事實(shí)上,隨著5G、新能源汽車、以及工業(yè)和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,以及在“碳中和”概念的提出,全球IGBT等功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,此外,在新能源汽車的推動(dòng)下,新能源汽車充電樁也隨之成為功率器件另一大增量。EI8esmc
據(jù)中國(guó)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì),2016年至2021年,我國(guó)公共充電樁和專用充電樁的保有量由5.88萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)至114.70萬(wàn)個(gè),呈爆發(fā)式增長(zhǎng),同步帶動(dòng)了核心零部件IGBT、MOSFET等功率器件的市場(chǎng)需求。EI8esmc
以IGBT為例,有數(shù)據(jù)顯示,2020年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模為54億美元,業(yè)界預(yù)測(cè),2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84億美元,2020-2026年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.6%。EI8esmc
國(guó)內(nèi)廠商加速破局
目前,英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導(dǎo)體、安世半導(dǎo)體等國(guó)外企業(yè)占據(jù)了全球功率器件大部分市場(chǎng)。然而,華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)眾多廠商都開始搶抓市場(chǎng)機(jī)遇,紛紛布局。EI8esmc
其中,時(shí)代電氣和比亞迪半導(dǎo)體的經(jīng)營(yíng)模式以IDM為主,從芯片設(shè)計(jì)到電控系統(tǒng)均有所布局。EI8esmc
時(shí)代電氣建有8英寸IGBT產(chǎn)業(yè)化基地,IGBT二期芯片產(chǎn)線于2021年年底正式投產(chǎn)。其IGBT在軌交、電網(wǎng)領(lǐng)域批量交付,占有率國(guó)內(nèi)第一。EI8esmc
比亞迪半導(dǎo)體作為新能源車規(guī)IGBT的主要廠商之一,主要以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心,同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。目前,其已經(jīng)開始積極布局新一代IGBT技術(shù)。2021年12月,比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。EI8esmc
華潤(rùn)微同樣以IDM模式為主,產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域,擁有多個(gè)功率器件自主品牌,主要產(chǎn)品包括以MOSFET、IGBT為代表的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和以光電傳感器、煙報(bào)傳感器、MEMS傳感器為主的智能傳感器以及MCU等。EI8esmc
2021年度,華潤(rùn)微功率器件事業(yè)群銷售收入實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)35%,其中,MOSFET產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)33%,IGBT產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)57%。與此同時(shí),自主研發(fā)的平面型1200V SiC MOSFET進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段,自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵D-mode器件樣品進(jìn)入轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段;自主研發(fā)的第一代650V硅基氮化鎵E-mode器件性能達(dá)標(biāo),器件封裝開發(fā)完成。EI8esmc
華虹半導(dǎo)體主要專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝制造平臺(tái)。目前,華虹半導(dǎo)體已與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)手實(shí)現(xiàn)了12英寸車規(guī)級(jí)IGBT的量產(chǎn),并且相關(guān)產(chǎn)能還在持續(xù)擴(kuò)張。EI8esmc
為加強(qiáng)其在晶圓代工領(lǐng)域特色工藝的市場(chǎng)地位,6月29日,華虹半導(dǎo)體還在港股公告,將向其子公司華虹無(wú)錫增資1.78億元。此外,據(jù)無(wú)錫高新區(qū)商務(wù)局近日透露,華虹半導(dǎo)體的另一子公司華虹宏力12英寸平臺(tái)累計(jì)出貨已達(dá)100萬(wàn)片。EI8esmc
近年來(lái),通過(guò)大力研發(fā)與外延并購(gòu),我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)與工藝上不斷積累。目前,我國(guó)功率器件產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善,相應(yīng)技術(shù)不斷取得突破,同時(shí),中國(guó)擁有全球最大的功率器件消費(fèi)市場(chǎng)。未來(lái),隨著國(guó)家政策的推動(dòng)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)的轉(zhuǎn)移,中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,進(jìn)入高速發(fā)展的黃金時(shí)期。EI8esmc
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責(zé)編:Momoz