最新快訊

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 2024年全球AI服務器產值可望達1870億美元，約占服務器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

• 推進人工智能產業(yè)發(fā)展，李強提出三點建議

  7月4日，國務院總理李強在出席“2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”上對未來人工智能產業(yè)發(fā)

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）頻道預計，2024年中國第二大網絡購物節(jié)618期間，智能手機銷量同比下降2%至1310

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 2025年存儲產業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現

• 2024全球化學化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內存市場表現尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數據中心對NAND閃存使用量的增長。

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？

  近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼

• AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導體存儲芯片領域，人工智能AI已經成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 2024年第一季度全球半導體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經歷了大

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以