DRAM：DDR3 4Gb顆粒價格明顯下滑
本周因Kingston模組及其它品牌價格下跌影響，再加上大環(huán)境需求仍萎靡，帶動DRAM現貨價格呈現下行走勢，跌幅明顯加劇，除了DDR4以外，先前價格相對有撐的DDR3 4Gb顆粒價格也開始出現明顯下滑，整體后市仍無法樂觀看待。FUNesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC報價落在USD3.0X，CJR-XNC報價同樣落在USD3.0X上下，CJR-VKC價格則有支撐，為USD3.70；Samsung WC-BCTD現貨報價跌落至USD3.08~3.12左右。FUNesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC跳空下跌至USD1.82，WF-BCTD價格下跌至USD1.9x左右；SK Hynix BJR-VKC現貨維持在USD2.47。FUNesmc
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC報價為USD3.5x；Samsung WC-BCTD價格明顯下跌至USD2.95。FUNesmc
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC價格在USD1.88，WF-BCTD則因無實際需求支撐，報價快速下跌，落在USD1.56-1.66附近。FUNesmc
模組現貨價格參考：FUNesmc
KST DDR4 8G 2666 $22.50FUNesmc
KST DDR4 16G 2666 $43.00FUNesmc
KST DDR4 32G 2666 $86.00FUNesmc
KST DDR4 8G 3200 $23.00~23.35FUNesmc
KST DDR4 16G 3200 $45.00FUNesmc
KST DDR4 32G 3200 $88.00FUNesmc
NAND Flash：市場報價振蕩走跌
本周NAND Flash市場整體氛圍表現不佳，Kioxia持續(xù)有顆粒到貨，供應端主動釋出降價空間求售，工廠端預期未來代理商在月底將提供相對較低成本，針對現有零星需求并不積極購貨，造成市場報價振蕩走跌，交易情況不甚理想；MLC部分亦有顆粒陸續(xù)到貨，工廠端砍單效應造成部分現貨回吐至市場，價格呈現下探局面，承接意愿亦逐漸萎縮，整體動能呈現斷斷續(xù)續(xù)。FUNesmc
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其中，Samsung SLC顆粒有零星詢單，但并未釋出相應目標價格，工廠端為求降低成本，仍采取保守觀望，價格調整空間有限。FUNesmc
SK Hynix SLC 4G部分詢單相對積極，但買方受限于終端接單價，對于現貨報價偏高無法提升目標價格，需求動能表現停滯。FUNesmc
Micron SLC顆粒部分，需求表現清淡，部分顆粒報價隨大盤微幅調整。FUNesmc
Kioxia SLC顆粒跌幅逐漸縮小，但實際需求亦不見好轉，供應端及工廠皆傾向出貨，未見實質買氣議價，價格呈現微幅振蕩走跌。FUNesmc
TF卡：整體價格下滑
本周TF卡表現依然低迷，需求動能疲弱，買方對市場信心未能好轉，多數仍持謹慎態(tài)度，僅有零星詢單在低價位部分，整體價格呈現下滑趨勢，成交情況不甚理想。FUNesmc
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責編：Momoz
