最新快訊

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 2024全球化學化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經濟大會在北京召開。

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 瞄準集成電路和人工智能等領域，890億產業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 北美將不再領跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 瞄準人工智能等領域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領域。

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 2024年度全球供應鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調研機構Gartner日前公布了“2024年度全球供應鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 7月手機面板行情：手機面板價格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。

• 2024年第一季度全球半導體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經歷了大

• 7月電視面板行情：控產保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 全球芯片關鍵技術研究最新進展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產業(yè)不僅關乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調查為氣體供應室內的鋼