最新快訊

• 2024年第一季度全球半導體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導體市場經歷了大

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導體存儲芯片領域，人工智能AI已經成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導體被成功研制

  據(jù)美國趣味科學網站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經濟大會在北京召開。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲

  AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求上漲、銷售。

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 2024全球化學化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 預估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。