最新快訊

• AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導體存儲芯片領域，人工智能AI已經成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 7月排產延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 6月鋰價跌破年內新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業(yè)在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處，同時

• AMOLED在智能手機顯示面板市場的出貨量將超過TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長趨勢，但市場情況正在發(fā)生顯著變化。

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 2024年度全球供應鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調研機構Gartner日前公布了“2024年度全球供應鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 2025年存儲產業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 7月電視面板行情：控產保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 瞄準集成電路和人工智能等領域，890億產業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block