近日，彭博社引述知情人士的報道稱，晶圓代工大廠格芯和意法半導體正考慮在法國政府補助下，合作興建一座半導體晶圓廠。1hWesmc
報道指出，若格芯和意法半導體兩家芯片企業(yè)達成協(xié)議，將成為依據(jù)歐盟芯片法創(chuàng)建的又一座晶圓廠。不過，消息人士表示，目前，格芯和意法半導體尚未做出最終決定，新廠規(guī)模也不清楚。1hWesmc
值得一提的是，近期還有外媒報道稱，德國政府將在2024年之前為英特爾計劃在馬格德堡的兩個新芯片制造基地提供68億歐元（約合人民幣485.5億元）的資金。1hWesmc
報道顯示，英特爾計劃投資170億歐元，在德國薩克森-安哈爾特州的首府馬格德堡，建設芯片工廠，新廠名稱為“Silicon Junction”。建設工程計劃于明年開始，首批芯片將于2027年生產(chǎn)。1hWesmc
此外，英特爾還計劃在法國、意大利、愛爾蘭等國家進行投資，而這些新投資計劃，未來也有望依據(jù)歐盟《芯片法案》獲得相應的資金補助。1hWesmc
歐盟委員會主席烏蘇拉·馮德萊恩曾表示，歐盟當前過于依賴海外供應商，還沒有制造最先進的芯片。1hWesmc
為提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額，今年2月，歐盟公布了備受關注的《芯片法案》，計劃向新一代芯片工廠投資430億歐元，支持芯片設計、生產(chǎn)制造以及封裝測試的發(fā)展，其中，生產(chǎn)制造是重點。1hWesmc
歐盟《芯片法案》的目標是，到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能，從目前占全球的10%提高到20%。1hWesmc
文章來源：全球半導體觀察整理1hWesmc
責編：Clover.li
