最新快訊

• 7月電視面板行情：控產保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• 7月排產延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 2024年全球AI服務器產值可望達1870億美元，約占服務器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

• 全球芯片關鍵技術研究最新進展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產業(yè)不僅關乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導體存儲芯片領域，人工智能AI已經成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導體被成功研制

  據美國趣味科學網站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數字經濟大會在北京召開。

• 瞄準人工智能等領域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領域。

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲

  AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求上漲、銷售。

• 2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block