最新快訊

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• 中國團(tuán)隊存儲器研究取得系列進(jìn)展

  近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• 傳三星啟動MicroLED電視降本計劃

  近期，關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動

• 2028年，AI將推動服務(wù)器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測，到2028年，服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到2730億美元，年復(fù)合增長率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機(jī)銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）頻道預(yù)計，2024年中國第二大網(wǎng)絡(luò)購物節(jié)618期間，智能手機(jī)銷量同比下降2%至1310

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 2024全球40強(qiáng)礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機(jī)會逐步回溫，億光下半年車用及

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會在北京召開。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調(diào)查為氣體供應(yīng)室內(nèi)的鋼

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達(dá)到1.94億臺。

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 瞄準(zhǔn)集成電路和人工智能等領(lǐng)域，890億產(chǎn)業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場微跌2%，英偉達(dá)逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大

• 中國大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時，也在推動半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。