6月7日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度以及制造基地的建設(shè)，著力加強在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展，確保基本半導(dǎo)體在國產(chǎn)碳化硅器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。MCvesmc

基本半導(dǎo)體成立于2016年，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基本半導(dǎo)體。該公司碳化硅肖特基二極管和MOSFET單管累計出貨超過2000萬只，在光伏儲能、通信電源、服務(wù)器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過600家客戶批量應(yīng)用。MCvesmc

值得一提的是，基本半導(dǎo)體此前曾獲得聞泰科技、中車時代高新投資、深投控、屹唐長厚等一些明星資本投資。據(jù)悉，截至目前，基本半導(dǎo)體共完成了8輪融資。MCvesmc

資本頻繁發(fā)力碳化硅市場

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈可分為材料、器件、應(yīng)用三個層面。今年二季度以來，碳化硅頻頻冒出市場水面，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的新晉碳化硅企業(yè)宣布完成各階段融資，加大其主營產(chǎn)品研發(fā)投入和提升在該市場的競爭力。MCvesmc

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，近1個月以來，完成階段融資的企業(yè)包括至信微電子、翠展微電子、六方科技、南京寬能半導(dǎo)體等。具體融資情況如下：MCvesmc

至信微電子獲得金鼎資本、太和資本、時代伯樂和紅碳科技共同投資，完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團隊搭建以及保障上游供應(yīng)鏈。MCvesmc

翠展微電子完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由臨芯投資領(lǐng)投，臣易資本跟投，老股東經(jīng)開同創(chuàng)持續(xù)追投。本輪融資資金將用于擴大汽車級IGBT模塊的研發(fā)、汽車級碳化硅模塊的開發(fā)以及擴大車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線，以增加公司的量產(chǎn)交付能力，并加速拓展新的客戶。MCvesmc

六方科技完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由中南創(chuàng)投領(lǐng)投，杭州金投跟投，老股東如山資本進一步追加投資。六方科技致力于半導(dǎo)體新材料的研發(fā)，聚焦于SiC涂層技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，其主要產(chǎn)品包括SiC、TaC涂層石墨托盤及其他部件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于LED、SiC、GaN、單晶硅等芯片外延領(lǐng)域。MCvesmc

南京寬能半導(dǎo)體完成超2億元天使輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，渶策資本、云啟資本、國中資本、毅達資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。南京寬能半導(dǎo)體深耕功率半導(dǎo)體器件代工領(lǐng)域，其首條產(chǎn)線落地南京，正在建設(shè)中，建成后將是國內(nèi)最大的碳化硅半導(dǎo)體晶圓廠。MCvesmc

碳化硅項目產(chǎn)能進展迅速

近期，一些碳化硅項目陸續(xù)迎來新進展。MCvesmc

斯達半導(dǎo)碳化硅項目部分廠房已結(jié)頂，今年9月底完工，項目致力于開展高壓特色工藝功率半導(dǎo)體芯片和SiC芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)72萬片功率芯片的生產(chǎn)能力。MCvesmc

瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目已順利竣工，該項目主要建設(shè)6英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線廠房及配套設(shè)施。瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園三期項目將于今年年內(nèi)啟動建設(shè)，三期項目產(chǎn)能規(guī)模將達140萬片。MCvesmc

天岳先進在上證e互動平臺表示，截至目前，公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目已封頂，這標志著公司在6英寸導(dǎo)電型碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)能建設(shè)取得階段性進展。MCvesmc

環(huán)旭電子今年針對SiC的逆變器已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨。環(huán)旭電子稱，SiC芯片外購，公司做功率模組，也包括散熱等，將來會做多合一產(chǎn)品。MCvesmc

芯粵能碳化硅芯片制造項目，占地150畝，計劃總投資75億元，分兩階段建設(shè)年產(chǎn)能24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線，其中一期投資約35億元，主體工程已封頂。MCvesmc

“碳化硅”筑成新片藍海？

此前，TrendForce集邦咨詢指出，目前最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧霞礊榫邆涓吖β始案哳l率特性的寬禁帶（WideBandGap；WBG）半導(dǎo)體，包含碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應(yīng)用大宗為電動車、快充市場。MCvesmc

TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年碳化硅/氮化鎵功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長至18.4億美金，至2025年可達52.9億美金。其中，汽車和消費電子應(yīng)用分別主導(dǎo)著碳化硅和氮化鎵功率市場發(fā)展。MCvesmc

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圖表來源：TrendForce集邦咨詢，2022/04MCvesmc

政策方面，碳化硅深受國家的高度重視，在“十四五”規(guī)劃中，碳化硅被列入“科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)”。另外，最近，一些地區(qū)也紛紛部署碳化硅產(chǎn)業(yè)，這將極大地促進碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。MCvesmc

杭州經(jīng)信局牽頭起草的《杭州市促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》指出，要支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鋁等化合物半導(dǎo)體項目建設(shè)。MCvesmc

蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會發(fā)布《全面推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動計劃（2022-2025）》和《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，重點聚焦第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域。MCvesmc

深圳市人民政府發(fā)布關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見，開展第三代半導(dǎo)體等重點項目建設(shè)。MCvesmc

湖南長沙高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于促進長沙高新區(qū)功率半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展的若干政策》，將以總額高達5000萬元的扶持資金、16條惠企政策，重點關(guān)注從事功率半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的各類企業(yè)和組織，支持集成電路設(shè)計和設(shè)備、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體及集成電路的行業(yè)融合應(yīng)用。長沙高新區(qū)擁有國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）、湖南省集成電路裝備創(chuàng)新中心以及湖南三安、北京智芯、威勝信息共建的碳化硅聯(lián)合實驗室等諸多創(chuàng)新平臺。MCvesmc

市場應(yīng)用方面，5G通信、汽車電子、快充電源、軍事等應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴張，同時第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品滲透率也在提升，亦將帶領(lǐng)碳化硅市場快速增長。MCvesmc

結(jié)語

正所謂“天時，地利，人和”，在政策、資本助力，企業(yè)持續(xù)發(fā)力下，碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蔚然成風。MCvesmc

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