最新快訊

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 預估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 瞄準集成電路和人工智能等領域，890億產業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 2028年，AI將推動服務器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預測，到2028年，服務器市場規(guī)模將達到2730億美元，年復合增長率為18%。近年來，服務器需求本質上是周

• 中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲

  AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求上漲、銷售。

• 6月鋰價跌破年內新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 預計2025年存儲器產業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術崛起為

  根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 蘋果平價VR或將搭載尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價太貴導致銷量拉不動，因此發(fā)團隊現在正尋求降低VisionPro機款成本的方法

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數據，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

• 2024年全球半導體設備總銷售額預計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導體制造設備預計將在2025年繼續(xù)增長。

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內存市場表現尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數據中心對NAND閃存使用量的增長。

• 推進人工智能產業(yè)發(fā)展，李強提出三點建議

  7月4日，國務院總理李強在出席“2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”上對未來人工智能產業(yè)發(fā)

• 北美將不再領跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 美洲芯片供應商繼續(xù)主導研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內半導體生產面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？

  近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼