6月6日，深圳市人民政府發(fā)布關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見。其中戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域包括與通信產(chǎn)業(yè)集群、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群、超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)集群、智能終端產(chǎn)業(yè)集群、智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群、軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群等。INyesmc

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群方面，《意見》指出，加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈，開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和專用芯片設(shè)計(jì)技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，支持福田、南山、寶安、龍崗、龍華、坪山等區(qū)建設(shè)集聚區(qū)。INyesmc

同日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》（以下簡稱“《計(jì)劃》”）的通知。INyesmc

目標(biāo)營收突破2500億

深圳作為我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心之一，2021年的集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1100億元。INyesmc

《計(jì)劃》指出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。INyesmc

《計(jì)劃》還提到，到2025年，設(shè)計(jì)行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超10%，建成5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)；建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進(jìn)封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條；規(guī)劃建設(shè)4個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園等。INyesmc

建設(shè)九大重點(diǎn)工程

與此同時(shí)，深圳還規(guī)劃建設(shè)九大重點(diǎn)工程，包括EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程、先進(jìn)封測提升工程、化合物半導(dǎo)體趕超工程、產(chǎn)業(yè)平臺(tái)強(qiáng)基工程、人才引育聚力工程、以及產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程等。INyesmc

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其中高端芯片突破方面，《計(jì)劃》強(qiáng)調(diào)要重點(diǎn)突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開發(fā)。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達(dá)等上游芯片供應(yīng)鏈等。INyesmc

先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程方面，加強(qiáng)與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)28納米及以上工藝制程晶圓代工廠，規(guī)劃建設(shè)BCD、半導(dǎo)體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶等。INyesmc

實(shí)現(xiàn)全市“一盤棋”空中布局

未來，深圳將立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦重點(diǎn)項(xiàng)目和關(guān)鍵領(lǐng)域，形成“東部硅基、西部化合物、中部設(shè)計(jì)”全市一盤棋的空間布局。其中，INyesmc

• 南山和福田區(qū)定位為設(shè)計(jì)企業(yè)集聚區(qū)，重點(diǎn)突破高端芯片設(shè)計(jì)，鞏固深圳在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)；
• 寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)，打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條；
• 龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，重點(diǎn)推進(jìn)一系列硅基集成電路重大項(xiàng)目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。

《計(jì)劃》指出，到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。‍INyesmc