進(jìn)入2022年以來(lái)，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要推動(dòng)力的消費(fèi)市場(chǎng)，受到戰(zhàn)爭(zhēng)、疫情以及通脹等方面影響，終端市場(chǎng)需求不振，廠商備貨動(dòng)力下降，消費(fèi)性產(chǎn)品庫(kù)存水位普遍升高。2022年第一季度，在全球晶圓代工廠商營(yíng)業(yè)收入中消費(fèi)性產(chǎn)品占比整體出現(xiàn)下降。其中，智能手機(jī)在臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入中占比降至40%，同比減少約5個(gè)百分點(diǎn)；消費(fèi)電子在聯(lián)華電子與中芯國(guó)際的營(yíng)業(yè)收入中占比也分別降至26%與52%，同比分別減少約1個(gè)百分點(diǎn)與4個(gè)百分點(diǎn)。dinesmc
CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至192天，較2021年第一季度增加約58天。對(duì)于國(guó)內(nèi)客戶占比較高的中芯國(guó)際、華虹等廠商而言，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存水位的上升對(duì)其未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)帶來(lái)一定變數(shù)。dinesmc
目前，半導(dǎo)體上游價(jià)格向下游轉(zhuǎn)移受阻，IC在需求與價(jià)格方面出現(xiàn)較為明顯分化。其中：dinesmc
- CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，國(guó)內(nèi)消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)公司平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至201天，市場(chǎng)需求明顯轉(zhuǎn)弱；而國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至135天，小于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)。
- 目前半導(dǎo)體市場(chǎng)已發(fā)生結(jié)構(gòu)性分化，汽車(chē)以及部分HPC、A loT芯片仍有顯著的市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力，但是電子消費(fèi)類以及PC、NB等市場(chǎng)供需關(guān)系出現(xiàn)改變。
- 模擬芯片市場(chǎng)具有生命周期長(zhǎng)、下游應(yīng)用廣以及抗周期的特性，同時(shí)，新能源汽車(chē)滲透率的提升為模擬芯片市場(chǎng)帶來(lái)可持續(xù)的發(fā)展動(dòng)能。
目前，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著庫(kù)存調(diào)整、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰(zhàn)，但是新基建、雙碳、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等市場(chǎng)動(dòng)力尚佳。從晶圓制造角度來(lái)看，2022年全球晶圓代工市場(chǎng)依舊強(qiáng)勢(shì)，隨著產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心度不減。dinesmc
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責(zé)編：Momoz
