最新快訊

• AMOLED在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)的出貨量將超過(guò)TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。

• 2024年第二季度，全球PC市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，增長(zhǎng)達(dá)3%

  2024年第二季度，全球個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)蓄力增長(zhǎng)，臺(tái)式機(jī)和筆記本的出貨量達(dá)6280萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.4%。

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢(shì)，硅片釀價(jià)反彈情緒漸濃

  周價(jià)格觀察硅料價(jià)格本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG；N型料

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• 傳三星啟動(dòng)MicroLED電視降本計(jì)劃

  近期，關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動(dòng)

• AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200

• 2024年印度PC和平板電腦市場(chǎng)有望增長(zhǎng)11%

  2024年第一季度，印度個(gè)人電腦(PC)(含臺(tái)式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)9%，總出貨量達(dá)430萬(wàn)臺(tái)。

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要推手之一。

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 首次公開(kāi)？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)證實(shí)2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國(guó)家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 硅片庫(kù)存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購(gòu)策略，短期看，拉晶廠開(kāi)工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開(kāi)幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)
  在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開(kāi)幕