【招銀研究|宏觀月報(bào)】行路難——2022年5月宏觀經(jīng)濟(jì)月報(bào)
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近日,深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時(shí)應(yīng)用示范區(qū)的行動(dòng)方案(2024—2025年)》(以
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng),前五大SiC功
根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)21%。
全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇,車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫,億光下半年車用及
近日,為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,海通證券與國(guó)泰君安均發(fā)布公告稱,公司子
盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì),但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。
Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革,尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。
調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開幕
半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。
AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí),也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采
2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%,總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。
7月4日,國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)
由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國(guó)際航運(yùn)價(jià)格飆升等不利因素,部分終端品牌的LCDTV面板以及整機(jī)庫存高漲,導(dǎo)致面板需求
TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%,全年出貨量上修至167萬臺(tái),年增率達(dá)41.5%。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200
當(dāng)前,在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要推手之一。
2024年第一季度,印度個(gè)人電腦(PC)(含臺(tái)式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場(chǎng),同比增長(zhǎng)9%,總出貨量達(dá)430萬臺(tái)。
據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道,來自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部(DEVCOM)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿
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