根據協(xié)議內容，博敏IC封裝載板產業(yè)基地項目總投資約60億元人民幣，占地約200畝。項目分兩期建設，第一期總投資30億元，計劃2022年開工建設；第二期總投資30億元，計劃2025年開工建設。項目主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及Mini LED等。YBwesmc
據了解，博敏電子具備成熟和先進的HDI生產工藝，在此基礎上從2018年開始進行IC載板項目的籌備和投入，目前團隊成員囊括國內外IC載板領域的專家，具備豐富的IC載板生產和制造經驗，已具備量產能力。YBwesmc
公司指出，本次與開發(fā)區(qū)管委會建立戰(zhàn)略合作關系開展IC封裝載板項目，將極大增強公司在集成電路領域高端電子電路產品研發(fā)與制造方面的技術水平，同時也會帶動公司在原有高多層、HDI等傳統(tǒng)電路板制造方面的實力提升，從而實現公司業(yè)務領域拓展，增強市場競爭力，助力公司持續(xù)高質量的良性發(fā)展，符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。YBwesmc
值得注意的是，該項目尚處于前期論證階段，尚未取得項目備案、所需建設用地、環(huán)評等各項批復文件。YBwesmc
責編：Momoz
