物聯(lián)網時代，Wi-Fi技術與人們生產、生活密切相關，無論是消費電子還是汽車、工業(yè)、智慧家庭等領域，Wi-Fi技術無所不在，蘊含極大發(fā)展?jié)摿Γ蚨钍苄酒揞^們的青睞。soUesmc

目前各代Wi-Fi技術中，Wi-Fi 5（802.11ac）應用廣泛，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）則處于不斷推廣與普及的階段。隨著高清視頻、VR/AR、高分辨率游戲、遠程辦公等應用需求不斷提升，再加上元宇宙概念興起，下一代Wi-Fi技術應運而生，以高通、博通、聯(lián)發(fā)科為代表的三大芯片設計巨頭開始布局更快、更穩(wěn)定的Wi-Fi 7（802.11be）技術，Wi-Fi市場日益熱鬧起來。soUesmc

Wi-Fi 6、6E有望成主流，Wi-Fi 7即將發(fā)力

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢認為，2022年Wi-Fi 6、6E市占率將達58%，正式超越Wi-Fi 5技術，這主要是受各國如美、英、德、法、韓、日等已將6GHz頻段用于Wi-Fi技術，以及蘋果iOS、谷歌Android兩大手機陣營支援搭載與相關產業(yè)鏈積極布局所帶動。soUesmc

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在智能手機領域，Wi-Fi 6和6E的重要性將不斷凸顯。Wi-Fi 6E可減少網絡擁塞和干擾，同時Wi-Fi 6和6E的定時喚醒機制（Target Wake Time）功能可有效協(xié)調網絡流量，并且最大限度地延長智能手機的電池壽命。集邦咨詢預估，至2025年，支持Wi-Fi 6和6E智能手機市占率約80%以上。soUesmc

2022年Wi-Fi 6、6E有望取代Wi-Fi 5成為主流技術。與此同時，新一代技術Wi-Fi 7技術也開始出現(xiàn)。soUesmc

與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7預計能支持高達30Gbps的吞吐量，最高網速可達46.4Gbps，是Wi-Fi 6最高網速的4.8倍；同時Wi-Fi 7將同時支持2.4 GHz、5 GHz、6 GHz三個頻段，根據信號的強弱在三個頻段的自動切換，也能根據現(xiàn)場網絡連接環(huán)境，自動調整網絡連接的負載狀況，將可提供更高速與穩(wěn)定的網絡連接服務。soUesmc

Wi-Fi 7將可帶來更快、更穩(wěn)定的連網性能，對未來物聯(lián)網、游戲、元宇宙等體驗至關重要，這吸引了芯片巨頭提前布局。soUesmc

巨頭瞄準Wi-Fi 7

高通、博通、聯(lián)發(fā)科新進展曝光soUesmc

高通、博通、聯(lián)發(fā)科是全球前十大芯片設計廠商，同時也是Wi-Fi芯片頭部廠商，對Wi-Fi 7技術自然志在必得。今年以來，三家企業(yè)Wi-Fi 7技術迎來諸多重要新進展。soUesmc

高通

Wi-Fi 7芯片明年大規(guī)模量產soUesmc

今年2月，高通推出“FastConnect 7800”Wi-Fi 7芯片，完整支持Wi-Fi 7的所有特性。soUesmc

5月4日，高通宣布推出支持Wi-Fi 7網絡的第三代高通專業(yè)聯(lián)網平臺產品組合，面向下一代企業(yè)級接入點、高性能路由器和運營商網關，支持6路至16路數(shù)據流網絡連接，該產品組合已出樣。soUesmc

該平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，將可在家庭與企業(yè)級網絡環(huán)境中的在線協(xié)作、遠程呈現(xiàn)、擴展現(xiàn)實(XR)、元宇宙和沉浸式游戲等應用領域帶來更好體驗。soUesmc

在5月24日舉辦的COMPUTEX2022會上，高通資深副總裁暨連接、云端與網絡部門總經理Rahul Patel表示，Wi-Fi 7芯片現(xiàn)階段已開始出貨給客戶，預期終端產品年底前會問世，大規(guī)模量產則會落在明年。由于聯(lián)網需求超預期，高通看好明年或后年WiFi7在整體市場的滲透率就會達1成以上。soUesmc

博通

為主要客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品soUesmc

今年4月，博通發(fā)布全套Wi-Fi 7無線解決方案，包括BCM67263，BCM6726，BCM43740，BCM43720和BCM4398等。soUesmc

其中，BCM6726、BCM67263面向家用市場，BCM43720、BCM43740面向企業(yè)級市場。BCM4398是一款高度集成的 Wi-Fi 7 和藍牙 5 組合芯片，針對手機應用進行了優(yōu)化。soUesmc

除此之外，博通還推出了首款Wi-Fi 7 SoC，稱為BCM4916，采用了四核心的Armv8處理器，擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存，能夠提供24 DMIPS的性能。soUesmc

博通表示，目前公司正在為主要客戶提供Wi-Fi 7芯片樣品。soUesmc

聯(lián)發(fā)科

發(fā)布兩款Wi-Fi 7無線芯片soUesmc

今年1月，聯(lián)發(fā)科宣布成功完成 Wi-Fi 7技術的現(xiàn)場演示，面向主要客戶和行業(yè)合作伙伴帶來了兩項 Wi-Fi 7的技術演示，驗證了其Filogic Wi-Fi 7技術可達到IEEE 802.11be定義的峰值速度。soUesmc

同時，聯(lián)發(fā)科還展示了多鏈路操作（MLO）技術，該技術可以同時聚合不同頻段上的多個信道，即使頻段受干擾或出現(xiàn)擁塞，數(shù)據仍可無縫傳輸，從而實現(xiàn)更快、更可靠的網絡連接。soUesmc

5月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7無線芯片F(xiàn)ilogic 880和 Filogic 380，F(xiàn)ilogic 880結合 Wi-Fi 7 網絡接入點（無線AP）與先進網絡處理器的完整平臺，可為運營商、零售和商用市場提供業(yè)界先進的路由器和網關解決方案。該平臺提供可擴展架構，可支持五頻4x4 MIMO，網絡速率可達 36Gbps。soUesmc

Filogic 380旨在通過 Wi-Fi 7技術賦能廣泛的無線終端設備，例如智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒和 OTT 流媒體設備。此外，聯(lián)發(fā)科還提供相應的平臺解決方案，可面向這些設備進行“開箱即用”優(yōu)化，有助于簡化設計流程，大幅提升性能，縮短產品上市周期。soUesmc

結語soUesmc

高通、博通、聯(lián)發(fā)科三大芯片廠商正不遺余力推動Wi-Fi 7發(fā)展，這也令業(yè)界期待Wi-Fi 7未來市場前景。soUesmc

從廠商進展來看，集邦咨詢預估Wi-Fi 7應用時間將落在2023年底~2024年初，集邦咨詢認為，Wi-Fi 7整體發(fā)展尚有投資設備、頻譜使用、部署成本、以及終端設備普及率等挑戰(zhàn)待克服，方能彰顯其技術效益。soUesmc

  全球半導體觀察 羅今飛soUesmc

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