豐田汽車周二表示，由于半導(dǎo)體短缺，豐田汽車將在6月份將其全球生產(chǎn)計(jì)劃削減約10萬輛至約85萬輛。D8iesmc

半導(dǎo)體短缺對豐田的影響側(cè)面反映了汽車半導(dǎo)體市場需求不減，在這樣的背景下汽車半導(dǎo)體巨頭也相繼推出新品。D8iesmc

意法半導(dǎo)體發(fā)布具有嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)功能的汽車IMU

意法半導(dǎo)體近日推出具備機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)內(nèi)核的慣性測量單元(IMU) ASM330LHHX，該產(chǎn)品主要用于提高智能駕駛的自動化程度。ML內(nèi)核可實(shí)現(xiàn)快速實(shí)時(shí)響應(yīng)和復(fù)雜功能，同時(shí)系統(tǒng)功耗要求低。D8iesmc

隨著自動駕駛、軟件定義和互聯(lián)車輛功能的數(shù)量和范圍的增加，數(shù)據(jù)量只會繼續(xù)增長。數(shù)據(jù)科學(xué)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)旨在快速收集大量數(shù)據(jù)，進(jìn)行識別驗(yàn)證，并迅速進(jìn)行數(shù)據(jù)調(diào)用。D8iesmc

這款I(lǐng)MU的ML核心是一個硬連線處理引擎，直接在傳感器上運(yùn)行AI算法，確保在感知事件和車輛響應(yīng)之間具有極低的延遲。這實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的實(shí)時(shí)性能，與嵌入在應(yīng)用處理器或基于云的人工智能的解決方案相比，它需要的系統(tǒng)能量和計(jì)算能力要低得多。演示板和免費(fèi)軟件示例庫可用于簡化應(yīng)用程序開發(fā)?？捎霉δ馨ㄜ囕v靜止檢測、姿態(tài)和航向參考、高度估計(jì)、拖車檢測和碰撞檢測。D8iesmc

ASM330LHHX尺寸規(guī)格為2.5毫米x3毫米x0.83毫米，其中包含一個3軸加速度計(jì)和3軸陀螺儀。6軸模塊為車輛定位和數(shù)字穩(wěn)定等功能提供運(yùn)動和姿態(tài)感應(yīng)。陀螺儀和加速度計(jì)的低測量艾倫方差(AVAR)中。該模塊在-40°C至105°C的擴(kuò)展工作溫度范圍內(nèi)保持一致的高精度。D8iesmc

ASM330LHHX有兩種工作模式，包括低功耗模式，用于運(yùn)行遠(yuǎn)程信息處理、防盜系統(tǒng)、運(yùn)動激活功能以及振動監(jiān)測和補(bǔ)償?shù)仁冀K在線應(yīng)用。在低功耗模式下運(yùn)行時(shí)，加速度計(jì)和陀螺儀同時(shí)運(yùn)行時(shí)電流小于800µA。對于需要最高準(zhǔn)確度和最低延遲的應(yīng)用，還有一種高性能模式，包括精確定位、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信以及碰撞檢測和碰撞重建。D8iesmc

意法半導(dǎo)體表示ASM330LHHX已經(jīng)通過AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)已投入生產(chǎn)。D8iesmc

恩智浦即將推出新一代汽車處理器，采用5nm制程

恩智浦半導(dǎo)體（NXP）總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，NXP即將完成使用臺積電5nm工藝技術(shù)構(gòu)建的新一代汽車處理器的開發(fā)。D8iesmc

Sievers表示，NXP已經(jīng)與臺積電合作批量生產(chǎn)雷達(dá)和車載網(wǎng)絡(luò)處理器，這些處理器采用臺積電的16納米FinFET工藝技術(shù)制造。NXP的S32G2車輛網(wǎng)絡(luò)處理器可用作高級駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中的高性能ASIL D安全處理器。D8iesmc

NXP與臺積電一起開發(fā)其新一代高性能汽車處理器平臺，將使用臺積電的5nm工藝，恩智浦的這款產(chǎn)品將解決各種功能和工作負(fù)載，例如互聯(lián)駕駛艙、高性能域控制器、自動駕駛、高級網(wǎng)絡(luò)、混合動力推進(jìn)控制和集成底盤管理。NXP將很快開始批量生產(chǎn)這批5nm車規(guī)SoC。D8iesmc

此外，NXP正在與鴻?？萍技瘓F(tuán)合作。NXP的S32G系列汽車處理器將為富士康和裕隆汽車的合資企業(yè)Foxtron Vehicle Technologies推出的Model C系列電動房車提供動力。D8iesmc

汽車半導(dǎo)體的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2022Q1臺積電財(cái)報(bào)顯示臺積電汽車業(yè)務(wù)迎來了26%的漲幅，臺積電表示，汽車制造商在短缺一年多后對汽車芯片的需求保持穩(wěn)定。同時(shí)臺積電也相信，自動駕駛汽車未來可能會成為臺積電收入的最大貢獻(xiàn)者之一。D8iesmc

汽車半導(dǎo)體的潛力也讓許多汽車公司著手自研芯片，不過他們面臨著高成本、高技術(shù)壁壘以及產(chǎn)能有限的挑戰(zhàn)。D8iesmc

成本方面，Semiconductor Engineering估計(jì)7nm和5nm芯片的開發(fā)成本分別為2.97億美元和5億美元以上。D8iesmc

技術(shù)方面，由于自動駕駛和智能座艙需要不同的設(shè)計(jì)。不同的汽車芯片的開發(fā)者需要了解不同的知識，需要巨大的工程師團(tuán)隊(duì)。D8iesmc

產(chǎn)能方面，由于汽車芯片賽道上的玩家越來越多，但是有能力提供5nm和7nm芯片的代工廠只有臺積電和三星，同時(shí)成熟制程的產(chǎn)能也十分有限，因此各類汽車芯片均呈現(xiàn)缺貨態(tài)勢。D8iesmc