據(jù)路透社報道,半導體設(shè)備巨頭ASML正在著手研發(fā)價值4億美元(約合人民幣26.75億元)的新旗艦光刻機,有望2023年上半年完成原型機,最早2025年投入使用,2026年到2030年主力出貨。消息顯示
據(jù)路透社報道,半導體設(shè)備巨頭ASML正在著手研發(fā)價值4億美元(約合人民幣26.75億元)的新旗艦光刻機,有望2023年上半年完成原型機,最早2025年投入使用,2026年到2030年主力出貨。VQ7esmc
消息顯示,新一代High-NA EUV光刻機機型約雙層巴士大小,重量超過200噸。該設(shè)備精密度更高、所使用的零部件更多,可用于生產(chǎn)下一代芯片,芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機、筆電、汽車、AI等。VQ7esmc
業(yè)界猜測,這款新機應(yīng)該指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA),在今年1月中旬,Intel宣布第一個下單訂購了ASML TWINSCAN EXE:5200光刻機,結(jié)合今年ASML Q1季度財報,EXE:52000已經(jīng)訂出去不止一臺。VQ7esmc
據(jù)了解,ASML下一代EUV 0.55NA平臺有望使芯片尺寸減小1.7倍,進一步提高分辨率,并將微芯片密度提高近3倍。VQ7esmc
據(jù)悉,0.55NA光刻機比現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機大出30%,售價約是0.33NA EUV的2倍。目前,為克服技術(shù)挑戰(zhàn),ASML正與全球最大的微電子研發(fā)機構(gòu)IMEC共同建立測試實驗室。VQ7esmc
目前,英特爾、三星、臺積電等代工廠正大幅擴產(chǎn),其中臺積電、三星兩家在先進工藝制程較量不斷升級,據(jù)悉,今年他們先后宣布了將在今年量產(chǎn)3nm,業(yè)界推測他們所使用的設(shè)備應(yīng)該就是ASML最新一代的0.33NA EUV。光刻機設(shè)備與芯片制程工藝相匹配,目前EUV光刻機暫時能滿足量產(chǎn)3nm的需要,但是3nm以下工藝卻難以勝任。這也是ASML加速研發(fā)新的光刻機的原因之一。VQ7esmc
據(jù)近期外媒消息,臺積電等公司計劃在2023年開始生產(chǎn)2nm代。如果消息屬實,ASML高端光刻機將更加火熱。VQ7esmc
接下來的幾年,ASML將會很忙。Q1財報會議上,ASML表示,隨著第二季度芯片制造設(shè)備的市場需求超過供應(yīng)量,將上調(diào)長期營收預期,維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光科技的產(chǎn)能預期不變,并表示,2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機。VQ7esmc
文章來源:全球半導體觀察 KikiVQ7esmc
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