2026年:預(yù)測(cè)中國(guó)IC產(chǎn)量將占中國(guó)IC市場(chǎng)的21.2%
到2026年,外國(guó)公司(如三星、SK海力士、臺(tái)積電等)預(yù)計(jì)將繼續(xù)占中國(guó)IC產(chǎn)量的50%以上。lEAesmc
中國(guó)集成電路市場(chǎng)和生產(chǎn)之間有明顯的反差,我們?cè)趺雌凭郑?span style="display:none">lEAesmc
IC Insights此前表示,盡管中國(guó)自2005年以來(lái)一直是最大的IC消費(fèi)國(guó),但這并不一定意味著中國(guó)的IC產(chǎn)量會(huì)立即或永遠(yuǎn)隨之大幅增長(zhǎng)。如圖1所示,到2021年,中國(guó)的IC產(chǎn)量占其1865億美元IC市場(chǎng)的16.7%,高于10年前2011年的12.7%。此外,IC Insights預(yù)測(cè)這一比例將從2021年增加4.5個(gè)百分點(diǎn),到2026年達(dá)到21.2% (平均每年增長(zhǎng)0.9個(gè)百分點(diǎn))。lEAesmc
在去年中國(guó)制造的價(jià)值312億美元的IC中,總部位于中國(guó)的公司生產(chǎn)了123億美元(39.4%),僅占該國(guó)1865億美元IC市場(chǎng)的6.6%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國(guó)擁有IC晶圓廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余部分。IC Insights估計(jì),在中國(guó)公司制造的123億美元IC中,約27億美元來(lái)自IDM,96億美元來(lái)自中芯國(guó)際等純代工廠。lEAesmc
如果中國(guó)IC制造業(yè)如IC Insights預(yù)測(cè)的那樣在2026年增至582億美元,那么中國(guó)IC生產(chǎn)仍將僅占2026年全球IC市場(chǎng)總額7177億美元的8.1%。即使在為一些中國(guó)生產(chǎn)商的IC銷售額增加了大量加成之后(許多中國(guó)IC生產(chǎn)商是代工廠,他們將其IC銷售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司),中國(guó)的IC生產(chǎn)仍可能到2026年也僅占全球IC市場(chǎng)的10%左右。lEAesmc
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圖1lEAesmc
2021年:中國(guó)大陸芯片全球占比僅為4%,美國(guó)地位強(qiáng)勢(shì)
2021年美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)無(wú)論IDM、無(wú)晶圓廠(Fabless)和半導(dǎo)體總銷售額均處于全球領(lǐng)先位置。美國(guó)公司占據(jù)了2021年全球IC市場(chǎng)份額的54%,其中IDM銷售份額為47%,無(wú)晶圓廠銷售份額為68%。 圖2顯示了2021年IDM和無(wú)晶圓廠公司在IC銷售中的份額,以及按公司總部位置分列的全球IC市場(chǎng)的總份額(該數(shù)據(jù)不包括純代工廠)。 lEAesmc
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圖2lEAesmc
2021年,美國(guó)企業(yè)占據(jù)全球IC市場(chǎng)(IDM和無(wú)晶圓廠IC的總銷售額)總份額的54%,其次是韓國(guó)企業(yè),所占份額為22%。中國(guó)臺(tái)灣公司憑借其無(wú)晶圓廠IC銷售的優(yōu)勢(shì),占據(jù)了全球IC銷售的9%,而歐洲和日本供應(yīng)商的份額為6%(中國(guó)臺(tái)灣公司在IC行業(yè)市場(chǎng)份額于2020年首次超過(guò)歐洲公司),值得注意的是中國(guó)大陸公司僅占全球IC銷售的4%。 lEAesmc
此外如果對(duì)這4%進(jìn)一步細(xì)分,中國(guó)大陸的無(wú)晶圓廠企業(yè)市場(chǎng)銷售份額占比為9%,IDM低于1%。lEAesmc
韓國(guó)和日本公司在無(wú)晶圓廠IC領(lǐng)域的存在極其薄弱,而中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸公司在IC市場(chǎng)的IDM部分的份額非常低??傮w而言,總部設(shè)在美國(guó)的公司在IDM、無(wú)晶圓廠和整體IC行業(yè)市場(chǎng)份額方面表現(xiàn)出了最大的平衡。lEAesmc
2021年,日本企業(yè)的IC市場(chǎng)占有率延續(xù)了從上世紀(jì)90年代開(kāi)始的良好勢(shì)頭。如圖2所示,日本公司在1990年占據(jù)了全球IC市場(chǎng)份額的近一半,但在過(guò)去30年里,這一份額急劇下降,到2021年僅為6%。雖然歐洲公司的市場(chǎng)份額下降幅度沒(méi)有日本公司那么大,但去年歐洲公司在全球IC市場(chǎng)的份額也只有6%,低于1990年的9%。lEAesmc
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圖3lEAesmc
2022年:中國(guó)1-4月份進(jìn)口芯片減少240億塊,減少依賴?
按照海關(guān)數(shù)據(jù),2022年1-4月份,國(guó)內(nèi)一共進(jìn)口集成電路數(shù)量為1860億塊,與去年同期2100億塊相比,下滑了11.4%。而折算成塊數(shù)的話,也就是說(shuō)前面4個(gè)月,我們進(jìn)口芯片數(shù)量減少了240億塊。lEAesmc
很多人表示進(jìn)口減少僅僅是因?yàn)橐咔橛绊懀瑢?dǎo)致很多企業(yè)生產(chǎn)受影響,無(wú)法進(jìn)入國(guó)內(nèi)。但根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù),今年4月份,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為259億塊,同比下滑12.1%,但1-4月累計(jì)產(chǎn)量1074億塊,同比僅下滑5.4%。lEAesmc
也就是說(shuō),與去年1-4月份相比,國(guó)內(nèi)芯片的產(chǎn)量只減少了60億塊左右,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量減少的60億塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)的小于進(jìn)口減少量240億塊。lEAesmc
這意味著受斷供影響,國(guó)內(nèi)廠商加速自研,不敢再完全依賴高通等美芯片企業(yè)了,努力減少進(jìn)口,降低對(duì)外依賴。手機(jī)芯片上最明顯,一季度,聯(lián)發(fā)科以41.2%的份額,遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過(guò)了高通,創(chuàng)2015年以來(lái)單季新高。其中不乏因?yàn)楸姸嗟膰?guó)產(chǎn)手機(jī),更加傾向于購(gòu)買(mǎi)聯(lián)發(fā)科的芯片,而不是高通的芯片。還有像國(guó)產(chǎn)企業(yè)小米、OPPO、VIVO都在自研ISP、NPU、AI等芯片。lEAesmc
除了手機(jī)芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)這幾年大力發(fā)展RISC-V芯片,也是想早點(diǎn)擺脫對(duì)ARM、X86等芯片的依賴,自建軟硬件生態(tài)。雖然論整體實(shí)力,國(guó)產(chǎn)芯片還遠(yuǎn)不是美國(guó)芯片的對(duì)手,按照2021年的數(shù)據(jù),總部在美國(guó)的芯片廠商,拿下了國(guó)內(nèi)近50%的市場(chǎng),拿下全球47%左右的市場(chǎng)。但是國(guó)產(chǎn)芯片在不斷進(jìn)步也是不爭(zhēng)的事實(shí)。lEAesmc
如何實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯片2025年自給率70%”的目標(biāo)?
據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2021年中國(guó)的芯片產(chǎn)能已達(dá)到日產(chǎn)10億顆,自給率已達(dá)到36%,這與提出的2025年芯片自給率達(dá)到七成已完成了超過(guò)一半的目標(biāo)。lEAesmc
2020年中國(guó)提出了到2025年芯片自給率要達(dá)到七成的目標(biāo),而2019年中國(guó)的芯片自給率大約為30%左右,兩年時(shí)間過(guò)去,中國(guó)芯片自給率已提高兩成。lEAesmc
未來(lái)實(shí)現(xiàn)自給率70%的目標(biāo),我們的突破點(diǎn)在那里?魏少軍說(shuō)過(guò),回頭看中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展,其實(shí)是設(shè)計(jì)公司先跑起來(lái),再帶動(dòng)其他環(huán)節(jié)。lEAesmc
國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正在快速增長(zhǎng),2021年中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)到2810家,同比增長(zhǎng)了26.7%,大幅增長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),在于中國(guó)制造對(duì)芯片的需求多種多樣,為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了發(fā)展的沃壤。lEAesmc
IC Insights公布的2021年各經(jīng)濟(jì)體芯片產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)份額數(shù)據(jù),2021年中國(guó)的IC設(shè)計(jì)(fabless)產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)的份額為9%,盡管華為海思由于美國(guó)制裁受到重創(chuàng),但數(shù)據(jù)顯示中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)(fabless)產(chǎn)業(yè)仍位居全球第三。lEAesmc
但同期其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也取得了可觀的增長(zhǎng),如紫光展銳的手機(jī)芯片出貨量猛增100多倍,其他如CMOS、存儲(chǔ)、顯示芯片等都取得了快速的增長(zhǎng);2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收破億的數(shù)量已達(dá)到413家,較2020年的289家增加124家或42.9%,顯示出國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)確實(shí)具有足夠的實(shí)力,滿足了制造業(yè)對(duì)芯片的技術(shù)要求,由此快速替代進(jìn)口芯片,它們也由此獲得了豐厚的回報(bào)。lEAesmc
經(jīng)過(guò)20多年的努力,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模,成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量。中國(guó)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)走過(guò)了“從無(wú)到有”的階段,正行進(jìn)在“從有到好”和“從好到優(yōu)”的大道上。lEAesmc
責(zé)編:Clover.li