近日，福布斯發(fā)布第19期福布斯全球企業(yè)2000強（Global 2000），榜單使用了截至2022年4月22日的過去12個月的財務(wù)數(shù)據(jù)來計算公司在銷售、利潤、資產(chǎn)和市價等四個方面的指標(biāo)，并通過這些指標(biāo)來進(jìn)行排名。Xsbesmc

這其中399家中國企業(yè)上榜，中國大陸10家半導(dǎo)體公司上榜。Xsbesmc

2000強榜單中有41家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，包括10家中國大陸公司，9家中國臺灣公司，9家美國公司，7家日本公司，2家韓國公司，2家荷蘭公司，1家德國公司，1家瑞士公司。Xsbesmc

榜單涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條公司，如材料公司陶氏、信越，設(shè)備公司ASML，晶圓代工公司三星電子、臺積電、美光科技、中芯國際，IC設(shè)計公司英特爾、聯(lián)發(fā)科，IDM大廠德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子，以及IC分銷商艾睿電子、大聯(lián)大、安富利等。Xsbesmc

全球2000強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司

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2022年位列福布斯榜單前三名的半導(dǎo)體公司分別是三星、英特爾、臺積電。三星相較于去年16的排名，進(jìn)步至11；英特爾則相較去年38名提升兩名，達(dá)到36名；臺積電則從去年的108大幅提升，達(dá)到66名。Xsbesmc

從半導(dǎo)體前三公司的排名進(jìn)步可以看出，去年全球芯片緊缺極大的激發(fā)了對芯片的需求，半導(dǎo)體公司去年的營收都有大幅增長。而今年來看，三星、英特爾、臺積電也在布局?jǐn)U產(chǎn)。Xsbesmc

三星于去年11月宣布，將耗資約170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工廠，將成為三星在美國有史以來最大的投資。Xsbesmc

英特爾于今年3月宣布將在德國建造大型芯片制造廠，作為其在歐洲投資800億歐元建設(shè)半導(dǎo)體價值鏈的第一階段工程。Xsbesmc

臺積電與索尼半導(dǎo)體于2021年11月共同設(shè)立日本尖端半導(dǎo)體制造公司，將采用12/16納米FinFet制程工藝，交付55000片12英寸晶圓的月產(chǎn)能。Xsbesmc

ASML作為唯一一家極為重要的EUV（Extreme Ultraviolet Lithography:超紫外線平板印刷術(shù)）光刻機生產(chǎn)廠家同樣上榜2000強。同時，ASML在2022年第一季度的凈銷售額為35億歐元，毛利率也達(dá)到49.0%，由此可見掌握半導(dǎo)體核心技術(shù)的ASML仍然是強勁增長。Xsbesmc

英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦都在其中，三大廠商被稱為撐起歐洲半導(dǎo)體半邊天的三巨頭。三巨頭在新興消費電子領(lǐng)域表現(xiàn)稍差，但在全球半導(dǎo)體中有著極其重要的地位，其在微控制器(MCU)及功率半導(dǎo)體市占率領(lǐng)先全球，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域更是傲視全球。Xsbesmc

英飛凌近期正加大投資力度，擴充功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，投資超過20億歐元（約合143億人民幣），在馬來西亞居林建造一個前端晶圓廠。這是其位于當(dāng)?shù)氐牡谌齻€廠區(qū)，預(yù)計于2024年投產(chǎn)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可創(chuàng)造20億歐元的收入。Xsbesmc

意法半導(dǎo)體同樣宣布增產(chǎn)，意法半導(dǎo)體執(zhí)行長表示，預(yù)計汽車產(chǎn)業(yè)的芯片短缺問題還會持續(xù)，并且沒有看到任何庫存增加的跡象。意法半導(dǎo)體計劃2022年資本支出翻倍，預(yù)計約為34億至36億美元，今年投資包括在意大利Agrate市的工廠新建一個12吋晶圓的生產(chǎn)線。Xsbesmc

中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)——比亞迪登頂

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在2000強的上榜企業(yè)中，中國半導(dǎo)體企業(yè)上榜有十家，其中比亞迪排名458登頂大陸半導(dǎo)體企業(yè)第一。從中國半導(dǎo)體上榜企業(yè)的類型來看，國內(nèi)半導(dǎo)體材料、設(shè)計、制造公司均有上榜，范圍覆蓋面板、硅片、代工、安防等。Xsbesmc

值得注意的是，比亞迪的排名為458超過了日本東芝、德國英飛凌（排名分別為545、669）等國際半導(dǎo)體巨頭。Xsbesmc

比亞迪早在2020年12月30日發(fā)布公告稱，計劃將其控股子公司比亞迪半導(dǎo)體拆分上市，以提升多渠道融資能力。目前，比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)是車規(guī)級半導(dǎo)體，包括SiC模塊、IGBT模塊和自研混動DM控制模塊三類。比亞迪半導(dǎo)體在IGBT模塊尤為突出，2019年、2020年連續(xù)兩年中，比亞迪半導(dǎo)體在新能源乘用車電機驅(qū)動廠商中全球排名第二，國內(nèi)廠商中排名第一，市場占有率達(dá)到19%，僅次于英飛凌。Xsbesmc

TCL科技為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體顯示面板，應(yīng)用于電視、顯示器、手機等下游。Xsbesmc

京東方是領(lǐng)先的顯示面板制造商，市場調(diào)查機構(gòu)UBI Research的數(shù)據(jù)顯示2021年第三季度，三星智能手機OLED出貨量市占率達(dá)72.9%，位居世界第一，中國京東方以9.4%的市占率位居第二。而京東方在2019年的第三季度市占率僅為2.4%。京東方已經(jīng)呈現(xiàn)出迅速追趕的姿態(tài)。在去年京東方重慶第6代AMOLED產(chǎn)線成功實現(xiàn)量產(chǎn)交付，柔性AMOLED產(chǎn)品單月千萬級出貨量。Xsbesmc

立訊精密和歌爾股份都是代工組裝廠商。立訊精密在成為蘋果供應(yīng)商后，實現(xiàn)了兩年股價翻6倍、總市值突破4000億；歌爾股份目前則開始嘗試“去蘋果化”，分拆歌爾微至創(chuàng)業(yè)板IPO，歌爾微主營MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、智能無線耳機、可穿戴產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域。Xsbesmc

中興在最近宣布2021終端全年出貨量超1億部、終端5G CPE市占率位居全球第一、家庭終端產(chǎn)品累計發(fā)貨量5.8億，全球份額第一。在中興的終端中50%采用自研芯片。中興終端事業(yè)部總裁倪飛表示：“今年將進(jìn)一步提升產(chǎn)品中自研芯片占比。”Xsbesmc

隆基股份則主攻硅片賽道，是全球最大的單晶硅片和組件制造企業(yè)；聞泰科技則是老牌的IDM企業(yè)；大華股份則在安防產(chǎn)品出貨極多，長期穩(wěn)居全球第二。Xsbesmc