最新快訊

• AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿

• AMOLED在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)的出貨量將超過(guò)TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 服務(wù)器需求復(fù)蘇，預(yù)估DRAM價(jià)格Q3漲幅達(dá)8-13%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長(zhǎng)122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數(shù)據(jù)，TCL電子表示，得益于公司在全球市場(chǎng)的積極開(kāi)拓和品牌影響力的

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 車用及不可見(jiàn)光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)

  全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車用及

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%

• 硅片庫(kù)存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購(gòu)策略，短期看，拉晶廠開(kāi)工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 2024年印度PC和平板電腦市場(chǎng)有望增長(zhǎng)11%

  2024年第一季度，印度個(gè)人電腦(PC)(含臺(tái)式機(jī)、筆記本)和平板電腦市場(chǎng)，同比增長(zhǎng)9%，總出貨量達(dá)430萬(wàn)臺(tái)。

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開(kāi)發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會(huì)社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。