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經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展，智能手機(jī)改變了這個(gè)世界太多，電子商務(wù)、社交媒體、更新?lián)Q代的屏幕技術(shù)、還有不斷迭代的半導(dǎo)體技術(shù)。Pmresmc

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)講，智能手機(jī)的發(fā)展無(wú)疑為這個(gè)行業(yè)帶來(lái)太多積極影響，更多的產(chǎn)能需求、更先進(jìn)的工藝制程與封裝技術(shù)、更快的運(yùn)算速率與更低的功耗、更小的尺寸...Pmresmc

本篇文章，將回顧過(guò)去十幾年時(shí)間，智能手機(jī)帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的變化。Pmresmc

終端Pmresmc

回顧終端層面，蘋(píng)果公司是初代智能手機(jī)的締造者，也是這個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，無(wú)論是市值、營(yíng)收還是利潤(rùn)率，在所有手機(jī)品牌廠(chǎng)商中，蘋(píng)果都是一騎絕塵。2007年蘋(píng)果公司全年的營(yíng)收只有246億美元，2021年蘋(píng)果的營(yíng)收達(dá)到3658億美元，15年時(shí)間營(yíng)收成長(zhǎng)了14倍， 超越谷歌，以3萬(wàn)億美元的數(shù)據(jù)刷新全球最高的市值記錄。Pmresmc

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智能手機(jī)的發(fā)展始終保持中美韓三足鼎立局勢(shì)，美國(guó)的蘋(píng)果、韓國(guó)的三星，LG、中國(guó)的華米OV等。在這場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)十幾年的競(jìng)爭(zhēng)中，中國(guó)的手機(jī)品牌商取得了不俗的成績(jī)。2010年成立的小米依靠性?xún)r(jià)比，為智能手機(jī)在中國(guó)的普及帶來(lái)巨大貢獻(xiàn)，華為則依靠自研芯片與深厚的技術(shù)背景，在高端手機(jī)中站穩(wěn)腳步，出貨量甚至一度成為全球第一。Pmresmc

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，全球前五大手機(jī)品牌中，中國(guó)占據(jù)3席。從過(guò)往的數(shù)據(jù)來(lái)看，全球智能手機(jī)前五中，除了蘋(píng)果與三星之外，其余皆是中國(guó)品牌。Pmresmc

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從營(yíng)收層面來(lái)看，2021年小米營(yíng)收為3283億人民幣，是2014年的5.17倍；華為的頂峰在2020年，當(dāng)年華為總營(yíng)收為8914億人民幣，來(lái)自消費(fèi)者業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比54%，達(dá)到4829億人民幣，2020年消費(fèi)者業(yè)務(wù)的營(yíng)收與2010年相比，增長(zhǎng)了將近15倍，成長(zhǎng)十分迅速。Pmresmc

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產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，初創(chuàng)期的百花齊放，成長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)加劇，部分競(jìng)爭(zhēng)者被迫出局，最終進(jìn)入成熟期，進(jìn)入壁壘加大，市場(chǎng)格局穩(wěn)定。智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)也遵循這個(gè)規(guī)律，曾經(jīng)紅極一時(shí)的HTC、LG、摩托羅拉等因?yàn)楫a(chǎn)品策略、成本等諸多因素，或沒(méi)能突圍而出、或從輝煌走向沒(méi)落。Pmresmc

另一方面，激烈的競(jìng)爭(zhēng)又會(huì)導(dǎo)致技術(shù)的不斷推陳出新，更高的屏幕分辨率、更大的電池密度，更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程，更優(yōu)的封裝技術(shù)，這些都是智能手機(jī)對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的積極影響。Pmresmc

IC設(shè)計(jì)Pmresmc

2008年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在自己的《競(jìng)爭(zhēng)力的探求》一書(shū)中提到，自己曾提出了“一代拳王”與“10億美元天險(xiǎn)”兩個(gè)名詞。Pmresmc

所謂“一代拳王”指的是，IC設(shè)計(jì)會(huì)隨著市場(chǎng)的需求不斷在變，如果舊有的IC設(shè)計(jì)龍頭跟不上新趨勢(shì)，則會(huì)被新的龍頭取代。Pmresmc

“10億美元天險(xiǎn)”指的是，IC設(shè)計(jì)公司很難突破10億美元天險(xiǎn)。原因在于大部分設(shè)計(jì)公司起家產(chǎn)品線(xiàn)單一，而市場(chǎng)規(guī)模有限，如果公司無(wú)法把現(xiàn)有技術(shù)在其他領(lǐng)域進(jìn)行擴(kuò)展，往往無(wú)法突破10億美元的限制。Pmresmc

后來(lái)蔡明介在新書(shū)再版時(shí)將10億美元升級(jí)成了50億美元。2021年聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收為177.5億美元，高通營(yíng)收335.7億美元。Pmresmc

與晶圓代工這種重資產(chǎn)領(lǐng)域相比，IC設(shè)計(jì)的從業(yè)者相對(duì)更多，且由于細(xì)分領(lǐng)域更廣，競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈，變局則更多。因此在過(guò)去幾十年的發(fā)展之中，許多曾經(jīng)輝煌一時(shí)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)最終沉寂，這一點(diǎn)與蔡明介的“一代拳王”理論相符合。而讓“50億美元天險(xiǎn)”失效的，則是智能手機(jī)時(shí)代的到來(lái)。Pmresmc

在與智能手機(jī)相關(guān)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，高通與聯(lián)發(fā)科是該領(lǐng)域的兩強(qiáng)。從業(yè)績(jī)來(lái)看，2021年，高通營(yíng)收是335.66億美元，是2008年111.42美元的3倍，聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收177.5億美元，是2008年20.46億美元的8.7倍。橫向?qū)Ρ葋?lái)看，2008年聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收只有高通不足1/5，成長(zhǎng)到如今是高通的1/2還多一些，聯(lián)發(fā)科的總體成長(zhǎng)性更快一些。Pmresmc

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聯(lián)發(fā)科能取得如此成績(jī)，一方面是由于其能夠穩(wěn)住中低端手機(jī)市場(chǎng)，另一方面是近幾年，其在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，取得優(yōu)異的成績(jī)，尤其是在當(dāng)前華為海思處于蟄伏期、而高通又在高端領(lǐng)域增長(zhǎng)緩慢的情況下，給了聯(lián)發(fā)科以快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。Pmresmc

過(guò)去十年中，智能手機(jī)芯片領(lǐng)域最大的變數(shù)有兩個(gè)，一個(gè)是蘋(píng)果以自家終端為基礎(chǔ)，不斷擴(kuò)展自身的IC設(shè)計(jì)能力。蘋(píng)果IC設(shè)計(jì)能力的提升，一方面是基于強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力，另一方面則是強(qiáng)大的資金實(shí)力，讓蘋(píng)果能夠收購(gòu)符合自身發(fā)展的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，這其中即包括Dialog這樣的電源管理企業(yè)，也有Intel的基帶業(yè)務(wù)。經(jīng)過(guò)十幾年發(fā)展，蘋(píng)果在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)擁有十分出眾的能力，A系列芯片、M系列芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理IC、GPU等，撐起蘋(píng)果優(yōu)異的硬件生態(tài)。Pmresmc

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IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的另一大變局則是華為海思。華為海思的崛起與華為手機(jī)品牌的發(fā)展密不可分。前期，海思還未成熟之際，華為將海思芯片運(yùn)用在自己手機(jī)上，讓海思芯片能夠更快的迭代升級(jí)。待海思芯片成熟，且能夠與高通，聯(lián)發(fā)科不分伯仲之后，海思芯片又反哺華為手機(jī)，推動(dòng)品牌溢價(jià)能力與銷(xiāo)量。Pmresmc

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)2018年的數(shù)據(jù)顯示，海思位列中國(guó)前10大IC設(shè)計(jì)榜首，營(yíng)收達(dá)到503億元，超過(guò)其余9家營(yíng)收的總和。而在先進(jìn)制程上，華為能夠與蘋(píng)果的A系列芯片共享臺(tái)積電當(dāng)年最新制程的產(chǎn)能。Pmresmc

除了海思之外，智能手機(jī)的發(fā)展也讓中國(guó)一大批IC設(shè)計(jì)企業(yè)快速成長(zhǎng)，如依靠在指紋識(shí)別芯片這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域做到全球第一的匯頂科技，市值一度沖上千億，其2020年的營(yíng)收為66.87億元，是2011年0.87億營(yíng)收的76.86倍。Pmresmc

國(guó)產(chǎn)射頻領(lǐng)域涌現(xiàn)出了唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、國(guó)博電子以及卓勝微等一批優(yōu)秀的企業(yè)。其中作為國(guó)產(chǎn)射頻領(lǐng)域的龍頭，卓勝微2021年的營(yíng)收為46.34億元，是2014年0.44億的105倍，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于三星、小米等手機(jī)終端廠(chǎng)商。Pmresmc

在CIS領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)CIS有思特威、格科微以及龍頭韋爾股份。過(guò)去五年，手機(jī)鏡頭作為智能手機(jī)的核心賣(mài)點(diǎn)之一，朝著更高像素，更多鏡頭的方向發(fā)展，智能手機(jī)從單攝到雙攝再到三攝四攝，鏡頭數(shù)量的增加也對(duì)CIS的需求有顯著提升，而國(guó)產(chǎn)CIS企業(yè)抓住了這個(gè)機(jī)會(huì)。2017年，韋爾還未收購(gòu)豪威科技之前，當(dāng)年?duì)I收為24億元，2018年收購(gòu)豪威科技之后，營(yíng)收增加到97億元，2021年韋爾股份的營(yíng)收已經(jīng)達(dá)到241億元，是2017年的10倍。Pmresmc

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晶圓制造Pmresmc

智能手機(jī)的發(fā)展，對(duì)先進(jìn)制程有顯著推動(dòng)作用，蘋(píng)果每年新發(fā)布的A系列芯片，都采用當(dāng)年最先進(jìn)的工藝制程，作為臺(tái)積電最大的客戶(hù)，蘋(píng)果為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收是第二名的3倍。全球最大的智能手機(jī)企業(yè)與全球最大的晶圓代工企業(yè)聯(lián)手，將晶圓制造一次次推向前所未有的領(lǐng)域。Pmresmc

過(guò)去十年，成長(zhǎng)性最快的晶圓代工廠(chǎng)當(dāng)屬臺(tái)積電，2021年臺(tái)積電營(yíng)收571億美元，是2008年99.32億美元的5.7倍，從業(yè)績(jī)來(lái)看，臺(tái)積電無(wú)論是增速還是規(guī)模，都顯著領(lǐng)先于同行。Pmresmc

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同時(shí)，晶圓制造的發(fā)展呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局，一方面從營(yíng)收來(lái)看，作為龍頭的臺(tái)積電與其它晶圓制造從業(yè)者的營(yíng)收差距被一再放大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，臺(tái)積電占據(jù)的市場(chǎng)份額為52.1%，是第二名三星的2.8倍，是第三名聯(lián)電的7.4倍。Pmresmc

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在技術(shù)層面，在先進(jìn)制程的追逐賽中呈現(xiàn)斷檔局面。2012年前后，各大晶圓制造廠(chǎng)的技術(shù)都處于28nm左右，但進(jìn)入7nm之后，就只剩下臺(tái)積電與三星兩大玩家，格芯與聯(lián)電不約而同的在2018年宣布，停止對(duì)更先進(jìn)制程的技術(shù)投入。Intel則卡在10nm的技術(shù)瓶頸中掙扎多年（值得注意的是，此前Intel的制程定義方式與三星臺(tái)積電不同）。Pmresmc

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從晶圓占比結(jié)構(gòu)來(lái)看，如今12英寸已經(jīng)成為主流，自從2008年金融危機(jī)之后，越來(lái)越多的廠(chǎng)商投身到了12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能之中，導(dǎo)致了8英寸晶圓廠(chǎng)數(shù)目及產(chǎn)能在全球范圍大大減少。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，到2015年，全球的8英寸近剩余178條生產(chǎn)線(xiàn)。而12英寸硅片的市場(chǎng)份額則從2005年的20%上升到2017年的66%。Pmresmc

作為本土晶圓廠(chǎng)，中芯國(guó)際的2021年的營(yíng)收為54.43億美元，是2011年?duì)I收的4.1倍。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)的最新數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際與華虹集團(tuán)分別位于晶圓代工前十榜單中的第五和第六，兩者營(yíng)收合計(jì)占到全球晶圓代工產(chǎn)值的10%左右。Pmresmc

從工藝上來(lái)看，中芯國(guó)際是目前除了臺(tái)積電、三星和Intel之外，唯一一家還在積極探索先進(jìn)制程的企業(yè)，其2019年實(shí)現(xiàn)14nm的量產(chǎn)，目前正在積極攻克12nm。華虹方面，在積極擴(kuò)產(chǎn)12英寸的產(chǎn)能，其二期項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始籌備。Pmresmc

封測(cè)Pmresmc

受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，封測(cè)產(chǎn)業(yè)也取得顯著成績(jī)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)顯示，全球前10大封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸占據(jù)3席，分別是長(zhǎng)電科技排在第三、僅次于日月光和安靠，通富微電與華天科技分別排在第六、七位。Pmresmc

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此前，手機(jī)芯片算力的提升，主要是依賴(lài)晶圓制造廠(chǎng)的先進(jìn)制程，但隨著晶圓制造逼近物理極限，摩爾定律即將失效，先進(jìn)封裝成為維持芯片算力提升的關(guān)鍵，如今全球主流封測(cè)企業(yè)都相繼布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，而這其中的變局則是臺(tái)積電和三星兩家晶圓制造企業(yè)向下游擴(kuò)展業(yè)務(wù)，加快發(fā)展先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。Pmresmc

過(guò)去十年，是中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)快速發(fā)展的10年，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技與晶方科技這4大封測(cè)企業(yè)2021年?duì)I收分別是2011年?duì)I收的8.11倍、9.75倍、9.24倍和4.61倍。Pmresmc

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并且在過(guò)去十年，出現(xiàn)了兩次并購(gòu)高峰期，一次是在2015年前后，長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋使其在高端封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)飛躍，深化在手機(jī)領(lǐng)域的布局，同時(shí)全球片排名也從第六躍升為第四。晶方科技2014年收購(gòu)智瑞達(dá)獲得芯片級(jí)與模組集成化封裝方面的技術(shù)。通富微電收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%的股權(quán)，通富微電與AMD進(jìn)行深度綁定。Pmresmc

另一次并購(gòu)高峰出現(xiàn)在2019年前后，華天科技收購(gòu)Unisem獲得馬來(lái)西亞霹靂州怡保、成都、印尼巴淡這三個(gè)封裝基地，強(qiáng)化自身射頻封裝能力，此外晶方科技收購(gòu)Anteryon、通富微電收購(gòu)FABTRONIC SDN BHD，長(zhǎng)電科技收購(gòu)了ADI新加坡測(cè)試廠(chǎng)。Pmresmc

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誰(shuí)來(lái)接棒手機(jī)？Pmresmc

智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入成熟期，即使當(dāng)前5G的普及，對(duì)行業(yè)的持續(xù)性快速增長(zhǎng)的推動(dòng)也是有限的?；仡欉^(guò)去十幾年的發(fā)展，智能手機(jī)推動(dòng)晶圓需求的暴增，推動(dòng)先進(jìn)制程的加速演進(jìn)，推動(dòng)IC設(shè)計(jì)的一次次變革，推動(dòng)封裝方式的不斷探索，半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈都或多或少受惠于智能手機(jī)的普及。Pmresmc

尤其對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，IC設(shè)計(jì)在華為海思這個(gè)龍頭的帶領(lǐng)下，成長(zhǎng)性巨大。封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電、華天、晶方科技等在這波智能手機(jī)浪潮中，取得長(zhǎng)足進(jìn)步，并加速擴(kuò)張。晶圓制造方面，中芯國(guó)際的14nm曾代工海思的麒麟710A，華虹12英寸晶圓廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始二期工程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在過(guò)去十幾年發(fā)展迅速。Pmresmc

如今智能手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，甚至在當(dāng)前的全球性通脹大環(huán)境下，智能手機(jī)成長(zhǎng)還會(huì)衰退。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下一個(gè)引擎會(huì)是什么？而國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體又會(huì)扮演什么角色？Pmresmc