近日，三星正在與代工客戶展開商談，計(jì)劃今年把代工費(fèi)用提高20％，以應(yīng)對(duì)材料和物流成本上升壓力。彭博報(bào)道稱，整體提價(jià)幅度大約在15%—20%之間，具體幅度取決于代工芯片的復(fù)雜程度，成熟制程芯片漲幅會(huì)更大。新的定價(jià)將從今年下半年開始實(shí)施，三星已經(jīng)完成了與一些客戶的磋商，但仍在與其他客戶進(jìn)行討論。這標(biāo)志著三星政策的重大轉(zhuǎn)變，可能提升智能手機(jī)、汽車等芯片下游需求方的成本壓力。三星去年頂住行業(yè)壓力，維持相對(duì)穩(wěn)定的定價(jià)策略。Dcbesmc

臺(tái)積電此前已公布提價(jià)計(jì)劃。公司計(jì)劃在2023年1月起將其晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)6%。公司表示，提價(jià)主要是由于通脹壓力、成本上漲及滿足自身龐大的資本開支計(jì)劃。有別于去年8月該公司十年來首次全線大漲代工價(jià)格，明年臺(tái)積電先進(jìn)制程與成熟制程價(jià)格漲幅相當(dāng)。Dcbesmc

目前臺(tái)積電與三星囊括了全球三分之二的晶圓代工市占，但是，近來從化學(xué)品、天然氣、再到晶圓到設(shè)備和材料等，晶圓代工商的制造成本在各個(gè)方面平均上漲約了20%~30%，因此才不得不進(jìn)一步提高晶圓代工的價(jià)格。Dcbesmc

代工市場(chǎng)的三足鼎立

晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。Dcbesmc

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電3nm制程今年8月將導(dǎo)入量產(chǎn)，但臺(tái)積電為取得更強(qiáng)的主動(dòng)權(quán)，決定讓3nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4nm，并預(yù)定下個(gè)月鳴槍起跑，投入確認(rèn)技術(shù)規(guī)格的第一階段開發(fā)，這也為臺(tái)積電準(zhǔn)備跨足1nm世代。在3nm尚未開始量產(chǎn)的情況下，運(yùn)營(yíng)一支將在遙遠(yuǎn)的未來商業(yè)化的1.4nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，臺(tái)積電有意識(shí)地追逐競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Dcbesmc

三星的目標(biāo)是在今年上半年開始量產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，并在2025年開始量產(chǎn)2nm半導(dǎo)體。到2022年底，英特爾應(yīng)該會(huì)增加他們的4nm節(jié)點(diǎn)，2023年，英特爾的3nm節(jié)點(diǎn)應(yīng)該會(huì)增加，到2024年他們的20A（2nm）和18A（1.8nm）節(jié)點(diǎn)應(yīng)該會(huì)增加。所有這些都是基于EUV的節(jié)點(diǎn)，到2024年底英特爾將很少使用基于非EUV的微處理器生產(chǎn)工藝。英特爾也正在建設(shè)基于EUV的生產(chǎn)工廠。Dcbesmc

臺(tái)積電，能否保持壓倒性的競(jìng)爭(zhēng)力?

從目前的技術(shù)來看，據(jù)分析中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電極有可能在2nm或更小工藝保持強(qiáng)勢(shì)地位。臺(tái)積電是一家以“不與客戶競(jìng)爭(zhēng)”為座右銘的公司。它的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。代工公司的最大客戶蘋果公司長(zhǎng)期以來將其所有移動(dòng)處理器（AP）委托給臺(tái)積電，這一事實(shí)證明了臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力。Dcbesmc

三星過去也為蘋果的iPhone生產(chǎn)過AP，但自2015年iPhone6以來，臺(tái)積電成為蘋果的主要供應(yīng)商。臺(tái)積電與蘋果等設(shè)計(jì)公司的長(zhǎng)期合作關(guān)系是通過臺(tái)積電的技術(shù)訣竅積累起來的。代工企業(yè)在生產(chǎn)半導(dǎo)體的過程中，每一個(gè)節(jié)點(diǎn)都需要進(jìn)行無數(shù)次的微調(diào)，因此長(zhǎng)期合作有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量或良率。Dcbesmc

中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)也被認(rèn)為是可以賦予臺(tái)積電長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的一個(gè)因素。Dcbesmc

與以標(biāo)準(zhǔn)化和量產(chǎn)為特征的存儲(chǔ)半導(dǎo)體不同，系統(tǒng)級(jí)芯片通常根據(jù)客戶需求進(jìn)行制造。它必須經(jīng)過專門從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)公司、接受訂單生產(chǎn)半導(dǎo)體的代工廠以及生產(chǎn)的芯片的封測(cè)流程。Dcbesmc

在中國(guó)臺(tái)灣，不僅有聯(lián)發(fā)科這樣的大型設(shè)計(jì)公司，還有世界第一封測(cè)廠的日月光。Dcbesmc

三星，縮小與臺(tái)積電的差距

三星的代工從2005年開始作為半導(dǎo)體部門內(nèi)的代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，但在2017年，代工業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)被提升為一個(gè)獨(dú)立的部門并認(rèn)真擴(kuò)展。Dcbesmc

三星雖然是后來者，但通過專注于10nm以下的先進(jìn)制程，正在縮小與臺(tái)積電的差距。Dcbesmc

2016年，三星在行業(yè)內(nèi)首次開始量產(chǎn)10nm工藝，2017年，在行業(yè)內(nèi)首次將極紫外（EUV）曝光設(shè)備引入7nm工藝。由于專注于尖端工藝，三星和臺(tái)積電目前在10nm之上的工藝平分秋色。截至2021年三星的代工市場(chǎng)份額僅為18%，但據(jù)了解，10nm以上的代工市場(chǎng)，三星達(dá)到40%。Dcbesmc

三星并沒有就此止步，率先在3nm引入新的晶體管生產(chǎn)技術(shù)“Gate All-Around(GAA)”，并正在實(shí)施打敗臺(tái)積電的戰(zhàn)略。GAA是一種晶體管的溝道和柵極在四個(gè)側(cè)面接觸的技術(shù)。與將溝道和柵極接觸面限制在三個(gè)側(cè)面的現(xiàn)有FinFET方法相比，可以降低半導(dǎo)體工作的電壓并提高性能。Dcbesmc

如果三星在3nm的GAA技術(shù)上取得成功，預(yù)計(jì)與計(jì)劃首次在2nm引入GAA的臺(tái)積電相比，將能夠獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Dcbesmc

英特爾，傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)者

英特爾是傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)者，但其在2018年退出代工業(yè)務(wù)，選擇專注于PC的中央處理器（CPU）。當(dāng)時(shí)英特爾在代工方面的市場(chǎng)份額太低，無助于盈利，于是決定還是專注于當(dāng)時(shí)幾乎壟斷的CPU。未能克服當(dāng)時(shí)7nm代工工藝的技術(shù)壁壘也是其退出的原因之一。Dcbesmc

然而，Pat Gelsinger宣布在2021年重新進(jìn)入代工業(yè)務(wù)，并徹底改變了管理策略。據(jù)解讀，他決定不能錯(cuò)過快速增長(zhǎng)的代工市場(chǎng)。英特爾在代工制程方面較為落后，但是，英特爾因其出色的效率最大化而受到稱贊，即使線寬工藝相同，產(chǎn)品質(zhì)量也因電路設(shè)計(jì)方式而異，在設(shè)計(jì)方面英特爾是無敵的。甚至英特爾的14nm產(chǎn)品也被評(píng)估為與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的10nm產(chǎn)品具有相似的性能。市場(chǎng)研究公司IC Knowledge總裁Scott Jones表示：“英特爾的10nm超細(xì)工藝將與臺(tái)積電的7nm工藝相媲美，7nm也將類似于臺(tái)積電的3nm工藝。如果成功，它將能夠在性能方面超越臺(tái)積電和三星。”Dcbesmc

另一個(gè)積極因素是，在美國(guó)政府的全力支持下，英特爾極有可能贏得美國(guó)芯片設(shè)計(jì)商的訂單。瑞穗證券研究員BJ Rakesh表示，“英特爾的計(jì)劃符合美國(guó)國(guó)防部希望在美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體的安全戰(zhàn)略。”Dcbesmc

因此，英特爾將能夠獲得15-20%的代工市場(chǎng)份額。”不過，也有觀點(diǎn)認(rèn)為英特爾的代工之路充滿困難險(xiǎn)阻。一方面，技術(shù)是一大阻礙；另一方面，在勞動(dòng)力和生產(chǎn)成本高的歐美有大廠的英特爾在降低生產(chǎn)成本方面也存在困難。Dcbesmc