最新快訊

• 半導(dǎo)體制造廠“下車(chē)”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機(jī)換機(jī)率

  自2007年iPhone問(wèn)世以來(lái)，北美地區(qū)的手機(jī)換機(jī)率一直居世界首位。

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢(shì)，硅片釀價(jià)反彈情緒漸濃

  周價(jià)格觀察硅料價(jià)格本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG；N型料

• 2024全球化學(xué)化工品牌價(jià)值50強(qiáng)榜單出爐

  英國(guó)品牌評(píng)估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報(bào)告(Chemicals502024)。

• 2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入上升循環(huán)？

  存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績(jī)持續(xù)攀升，普遍實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。同時(shí)，存儲(chǔ)模組廠商業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷(xiāo)售。

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強(qiáng)美國(guó)研發(fā)和制造能

  本月早些時(shí)候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項(xiàng)目，該計(jì)劃旨在加強(qiáng)

• 工信部：開(kāi)辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開(kāi)。

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• AMOLED在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)的出貨量將超過(guò)TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開(kāi)幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)
  在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開(kāi)幕
  

• 2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國(guó)科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場(chǎng)比重65%

  TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬(wàn)臺(tái)，年增率達(dá)41.5%。