最新快訊

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 瞄準(zhǔn)集成電路和人工智能等領(lǐng)域，890億產(chǎn)業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強(qiáng)勁成長，前五大SiC功

• 蘋果平價(jià)VR或?qū)⒋钶d尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價(jià)太貴導(dǎo)致銷量拉不動，因此發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機(jī)款成本的方法

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強(qiáng)美國研發(fā)和制造能

  本月早些時(shí)候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項(xiàng)目，該計(jì)劃旨在加強(qiáng)

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 2028年，AI將推動服務(wù)器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預(yù)測，到2028年，服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到2730億美元，年復(fù)合增長率為18%。近年來，服務(wù)器需求本質(zhì)上是周

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機(jī)換機(jī)率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機(jī)換機(jī)率一直居世界首位。

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機(jī)銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）頻道預(yù)計(jì)，2024年中國第二大網(wǎng)絡(luò)購物節(jié)618期間，智能手機(jī)銷量同比下降2%至1310

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點(diǎn)

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時(shí)應(yīng)用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 三安、蔚藍(lán)鋰芯獲政府補(bǔ)助

  近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍(lán)鋰芯相繼獲得政府補(bǔ)助。

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國趣味科學(xué)網(wǎng)站16日報(bào)道，來自美國麻省理工學(xué)院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”上對未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達(dá)到1.94億臺。

• 三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長，同比增長21%。