最新快訊

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 中國團隊存儲器研究取得系列進展

  近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的

• 瞄準人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復(fù)投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及

• 事關(guān)人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 蘋果平價VR或?qū)⒋钶d尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價太貴導(dǎo)致銷量拉不動，因此發(fā)團隊現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機款成本的方法

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復(fù)蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 武漢大學(xué)團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 三安、蔚藍鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場微跌2%，英偉達逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大

• 半導(dǎo)體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設(shè)備訂單活動正在增加。