近年來(lái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求顯著增長(zhǎng)。半導(dǎo)體IP存在于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中，包括智能手機(jī)、平板電腦和其他手持設(shè)備。由于客戶對(duì)更好、更先進(jìn)的智能手機(jī)和設(shè)備的需求不斷增加，因此對(duì)半導(dǎo)體IP的需求也在增加。例如，2021年印度智能手機(jī)出貨量達(dá)到1.73億部，較2020年增長(zhǎng)約14%。shKesmc
由于片上系統(tǒng)的想法在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)，半導(dǎo)體IP的結(jié)合使設(shè)備更高效、更小、更輕。片上系統(tǒng)概念需要將所有主要組件（例如內(nèi)存單元、處理單元等）存儲(chǔ)在單個(gè)硅芯片上，從而提高設(shè)備的功率效率和使用效率。這種在消費(fèi)電子產(chǎn)品上的實(shí)施正在推動(dòng)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。shKesmc
中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)情況
中國(guó)近年來(lái)公司芯原微電子已位列第七，這說(shuō)明中國(guó)的半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始發(fā)揮影響。首要原因在于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，促使中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)期，產(chǎn)業(yè)生態(tài)開(kāi)始同步建立。2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球52.93%，近十年來(lái)年復(fù)合增長(zhǎng)率超10%，IC設(shè)計(jì)行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率更是高達(dá)25.5%。2020年，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2218家，同比增加了438家，數(shù)量增長(zhǎng)了24.6%；IC設(shè)計(jì)業(yè)年銷(xiāo)售收入達(dá)到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到25.9%。shKesmc
國(guó)產(chǎn)接口IP的機(jī)會(huì)在哪里？余成斌此前曾在一次對(duì)話中向記者表示，后摩爾時(shí)代IP將沿著延續(xù)摩爾、擴(kuò)展摩爾和超越摩爾的三個(gè)方向發(fā)展。shKesmc
Chiplet將是擴(kuò)展摩爾IP的發(fā)展主要技術(shù)，這背后實(shí)際是先進(jìn)封裝技術(shù)+接口IP技術(shù)?？梢钥吹剑琒oC的成本是最高的，Chiplet將取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也稱為高速D2D連接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的連接如HBI和HBM。D2D設(shè)計(jì)更需要更優(yōu)化的SIPI設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，多晶片SIP ESD保護(hù)，PVT檢測(cè)和自動(dòng)調(diào)準(zhǔn)等驗(yàn)證量產(chǎn)解決方案。shKesmc
新一代EDA＋I(xiàn)P+AI協(xié)同自動(dòng)設(shè)計(jì)的新時(shí)代將是IP發(fā)展超越摩爾打破常規(guī)的方向。余成斌分析，未來(lái)IP必須涵蓋更加復(fù)雜的功能子系統(tǒng)、擁有更高的適配性、智能化自動(dòng)化以及高抽象層次和高精度的系統(tǒng)級(jí)模型和自適應(yīng)界面，從而打破常規(guī)從頂層系統(tǒng)抽象到底層物理實(shí)現(xiàn)方法論的革新，來(lái)滿足未來(lái)復(fù)雜系統(tǒng)的智能化應(yīng)用、高度異構(gòu)集成芯片高速實(shí)現(xiàn)的需求；打破系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作量巨大，復(fù)雜性高及周期耗時(shí)不斷增長(zhǎng)的瓶頸。shKesmc
責(zé)編：Momoz
