臺(tái)積電計(jì)劃在2025年底開始利用其N2（2納米級(jí)）工藝技術(shù)量產(chǎn)芯片，第一批預(yù)計(jì)將于2026年初到貨。蘋果和英特爾將成為首批客戶使用N2。NUDesmc
近十年來，蘋果一直是臺(tái)積電最大的客戶，因此它將成為N2的早期采用者也就不足為奇了。英特爾計(jì)劃利用臺(tái)積電的服務(wù)來制造圖形處理單元(GPU)和其他SoC，這兩種應(yīng)用都受益于領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)。根據(jù)來自DigiTimes和UDN的傳聞，英特爾將成為N2的早期采用者之一。鑒于其數(shù)量，英特爾也將迅速成為該代工廠的主要客戶之一。NUDesmc
“我們還看到臺(tái)積電在Fab20（新竹）的N2擴(kuò)建計(jì)劃更加清晰，”華興證券分析師Sze Ho Ng在給客戶的報(bào)告中寫道。“根據(jù)公司計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于2024年末與英特爾合作進(jìn)行生產(chǎn)，而Apple是針對(duì)內(nèi)存進(jìn)行支持的主要客戶。”NUDesmc
2026年初首批交付時(shí)，尚不清楚蘋果的哪些系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)將采用N2芯片。同時(shí)，華興證券的專家認(rèn)為，英特爾將采用臺(tái)積電的N2作為其代號(hào)為L(zhǎng)unarLake處理器的圖形模塊。NUDesmc
AMD、博通、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科已正式確認(rèn)將使用臺(tái)積電N5系列（N5、N5P、N4、N4P、N4X）。NUDesmc
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式推出其基于N5的Dimensity 8000/8100應(yīng)用處理器和基于N4的Dimensity 9000SoC，而英偉達(dá)將為其Hopper和可能的AdaLovelace GPU使用定制的4N制造工藝。AMD的Genoa和Raphael處理器也將使用5nm技術(shù)制造。NUDesmc
根據(jù)DigiTimes的報(bào)道，所有這些公司目前都在與臺(tái)積電就從2023年底或2024年某個(gè)時(shí)候開始的N3產(chǎn)能分配進(jìn)行談判。此外，預(yù)計(jì)這些公司也將在明年開始就N2產(chǎn)能分配進(jìn)行談判，盡管他們肯定會(huì)比蘋果和英特爾晚得多地采用N2。NUDesmc
在三星的3GAE（2023年）和英特爾的20A之后的一年多之后，臺(tái)積電的N2將成為該代工廠第一個(gè)使用全柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GAAFET)的技術(shù)（2024年）。因此，這家全球最大的合同芯片制造商并未對(duì)N2在功率、性能或面積/晶體管密度方面對(duì)N3的改進(jìn)有何期望。NUDesmc
然而，鑒于這將是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn)，其前身的實(shí)際收益是可以預(yù)期的。新的制造技術(shù)將繼續(xù)使用0.33數(shù)值孔徑極紫外(EUV)光刻掃描儀。另一方面，英特爾的18A將使用ASML的具有高NA(0.55NA)的Twinscan EXEEUV掃描儀。NUDesmc
責(zé)編：Momoz
