三星電機公司將向蘋果公司提供其半導體封裝基板，用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將安裝在其最新的MacBook系列筆記本電腦、iPad 和其他平板電腦中。知情人士表示，三星電機已被指定為蘋果公司高性能倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 基板的主要供應(yīng)商。pKEesmc

三星的FC-BGA將用于蘋果公司的M2處理器，這家美國公司目前正在開發(fā)該處理器，以便在今年某個時候發(fā)布。pKEesmc

三星與蘋果公司的最新交易將加強兩家公司的合作伙伴關(guān)系，蘋果在CPU處理器市場上與競爭對手英特爾公司展開了激烈的競爭。pKEesmc

三星一直在為蘋果的智能手機(包括iPhone 12和13)提供剛性柔性印刷電路板 (RFPCB)。pKEesmc

FC-BGA基板競賽已開啟

FC-BGA是一種封裝基板，通過將高密度半導體芯片連接到主板上來傳輸電信號和電力。它主要用于需要高性能和高密度電路連接的CPU和GPU。pKEesmc

隨著芯片制造商轉(zhuǎn)向包含更多微電路的高密度電路基板以提高系統(tǒng)性能，像 FC-BGA 類型這樣的多層基板正在取代人工智能、自動駕駛汽車和計算機服務(wù)器的電子元件的通用基板。pKEesmc

由于芯片封裝基板市場對生產(chǎn)技術(shù)的進入門檻很高，蘋果迄今為只有五家FC-BGA的供應(yīng)商包括：三星、日本的揖斐電株式會社(Ibiden)、日本的新光電氣工業(yè)(Shinko Electric Industries)、中國臺灣的欣興電子和南亞科技有限公司。pKEesmc

繼2021年12月在越南工廠的封裝基板生產(chǎn)設(shè)施上投資1.3萬億韓元(約67.9億人民幣)，上個月，三星電機表示投資3000億韓元(約15.7億人民幣)，在韓國第二大城市釜山的主要工廠擴建 FC-BGA設(shè)施。該投資將使三星的 FC-BGA 投資達到1.6萬億韓元(約83.6億人民幣)。pKEesmc

Kiwoom Securities研究主管Kim Ji-san表示，他預(yù)計三星的FC-BGA銷售額將從2021年的5700億韓元(29.8億人民幣)到2024年達到1.1萬億韓元(57.5億人民幣)。pKEesmc

業(yè)內(nèi)人士表示，受與蘋果的FC-BGA業(yè)務(wù)推進，三星機電公司今年的整體銷售收入可能超過10萬億(522.4億人民幣)，創(chuàng)下歷史新高。pKEesmc

同時，蘋果還有望在自動駕駛汽車Apple Car中使用 FC-BGA，因為自動駕駛需要大量高性能芯片。pKEesmc

另一家韓國電子零件制造商LG Innotek也加入了FC-BGA競賽，盡管它還沒有生產(chǎn)基板但在2022年2月該公司批準了一項投資4130億韓元(21.6億元人民幣)建設(shè) FC-BGA 設(shè)施的計劃，目標是在2024年4月前開始運營。pKEesmc

國產(chǎn)FC-BGA基板正在路上

為了打破FC-BGA封裝基板基本由國外廠商壟斷的局面，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。國產(chǎn)半導體封裝基板廠商興森科技也在FC-BGA基板領(lǐng)域進行追趕。pKEesmc

4月22日"興森科技集成電路FC-BGA封裝基板項目"正式舉行破土動工儀式。該項目占地8萬㎡，計劃建設(shè)工廠年產(chǎn)能達2.3億顆，達產(chǎn)產(chǎn)值56億元。pKEesmc

興森科技計劃投入60億元，擴大FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施，投資將分兩期進行。一期投資規(guī)模為30億元，產(chǎn)線月產(chǎn)能為1000萬張。二期投資計劃投入30億元，月產(chǎn)1000萬張。pKEesmc

2021年興森科技實現(xiàn)營業(yè)收入約50.4億元，同比增加24.92%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約6.21億元，同比增加19.16%。pKEesmc

而FC-BGA能給興森科技的未來帶來怎樣的增長，未來又有多少廠商將在這領(lǐng)域打破壟斷，我們拭目以待。pKEesmc