最新快訊

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 三星連續(xù)51個季度領跑拉丁美洲智能手機市場

  根據TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 北美將不再領跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 2024全球化學化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 7月排產延續(xù)收縮態(tài)勢，硅片釀價反彈情緒漸濃

  周價格觀察硅料價格本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價格為32元/KG；N型料

• 618購物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機銷量同比下降2%

  TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）頻道預計，2024年中國第二大網絡購物節(jié)618期間，智能手機銷量同比下降2%至1310

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統謀劃，工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲

  AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求上漲、銷售。

• 瞄準集成電路和人工智能等領域，890億產業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數據，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

• 服務器需求復蘇，預估DRAM價格Q3漲幅達8-13%

  根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 拜登政府向區(qū)域技術中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學法案”中撥款5.04億美元，用于技術中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 7月手機面板行情：手機面板價格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億

  據央視新聞報道，有數據顯示，2023年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。