最新快訊

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產(chǎn)領域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 中國大陸、日本半導體設備市場銷售額大漲

  AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設備需求上漲、銷售。

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 半導體領域突破性成果！我國科學家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術等領域不可或缺的關鍵材料。

• 2028年，AI將推動服務器市場增長至2730億美元

  TechInsights 預測，到2028年，服務器市場規(guī)模將達到2730億美元，年復合增長率為18%。近年來，服務器需求本質上是周

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導體被成功研制

  據(jù)美國趣味科學網(wǎng)站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調查為氣體供應室內的鋼

• 傳三星啟動MicroLED電視降本計劃

  近期，關于三星Micro LED業(yè)務的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 2024年全球可穿戴腕帶設備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 瞄準人工智能等領域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領域。

• 美洲芯片供應商繼續(xù)主導研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內半導體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 6月鋰價跌破年內新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 2024年度全球供應鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調研機構Gartner日前公布了“2024年度全球供應鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。