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近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美半導體”）宣布，公司18腔300mmUltraCVI單晶圓清洗設備已成功投入量產(chǎn)。

近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美半導體”）宣布，公司18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產(chǎn)。HKzesmc

該設備于2020年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流存儲芯片制造商的生產(chǎn)線上獲得驗證并進入量產(chǎn)。HKzesmc

據(jù)介紹，盛美上海Ultra C VI設備支持先進邏輯、DRAM和3D NAND制造所需的大多數(shù)半導體清洗工藝，與現(xiàn)有的12腔Ultra C V設備相比，盛美18腔300mm Ultra C VI設備的腔體數(shù)及產(chǎn)能增加了50%。HKzesmc

盛美上海主要從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。HKzesmc

自2022年以來，盛美半導體已經(jīng)官宣了50臺設備采購訂單，包括：HKzesmc

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29臺槽式濕法清洗設備HKzesmc

2月14日，盛美半導體宣布已接到29臺Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量采購訂單。該設備可應用于加工300mm晶圓，其中16臺設備的重復訂單來自同一家中國國內(nèi)代工廠，重復訂單的目的是支持該工廠的擴產(chǎn)。這批設備計劃從2022年開始分兩個階段發(fā)貨。 HKzesmc

據(jù)盛美半導體介紹，這是公司建立以來最大的一筆槽式濕法清洗設備采購訂單。HKzesmc

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21臺電鍍設備訂單HKzesmc

2月18日，盛美半導體宣布獲得來自中國集成電路制造廠及先進封裝廠的21臺電鍍設備訂單，包括13臺Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8臺Ultra ECP ap后道先進封裝電鍍設備，其中10臺設備訂單為一家中國頂級集成電路制造廠商的追加訂單。HKzesmc

而這份訂單也是盛美半導體ECP map電鍍系統(tǒng)的第一筆批量采購訂單。HKzesmc

全球半導體觀察整理HKzesmc

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責編：Echo

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