4月20日，上交所科創(chuàng)板迎來2家半導(dǎo)體上市公司，分別為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)拓荊科技股份有限公司（以下簡稱“拓荊科技”）和電機驅(qū)動控制芯片峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“峰岹科技”）。FPuesmc

拓荊科技開盤大漲32.18%

產(chǎn)品應(yīng)用國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線FPuesmc

拓荊科技發(fā)行價格71.88元/股，今日開盤，其股價大漲32.18%報95.01元/股，截至今日中午收盤，拓荊科技股價報收91.24元，總市值115.4億元。FPuesmc

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資料顯示，拓荊科技成立于2010年，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機、刻蝕機共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備3個產(chǎn)品系列。FPuesmc

據(jù)悉，拓荊科技是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商，也是國內(nèi)主要的量產(chǎn)型ALD設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品已用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。FPuesmc

拓荊科技的產(chǎn)品已適配國內(nèi)最先進(jìn)的28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3D NAND FLASH晶圓制造產(chǎn)線，2.5D、3D先進(jìn)封裝及其他泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，并且廣泛用于中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線，打破了國際廠商對國內(nèi)市場的壟斷。FPuesmc

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根據(jù)上市公告書，拓荊科技本次實際募資總額高達(dá)22.73億元，募集資金凈額為21.28億元，全部用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)項目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。FPuesmc

拓荊科技稱，未來將繼續(xù)致力于高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，擴大現(xiàn)有設(shè)備市場占有率，提高公司設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，豐富公司設(shè)備種類，拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，并開拓中國臺灣市場。FPuesmc

中芯系/小米持股，峰岹科技超額募資逾13億

峰岹科技發(fā)行價為82.00元/股，上市時市值為75.74億元，截至今日中午收盤，峰岹科技股價報收68.2元，總市值62.99億元。FPuesmc

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峰岹科技設(shè)立于2010年，是一家專業(yè)的電機驅(qū)動芯片半導(dǎo)體公司，芯片產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋工業(yè)設(shè)備、運動控制、電動工具、消費電子、智能機器人、IT及通信等驅(qū)動控制領(lǐng)域。FPuesmc

目前，其芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品當(dāng)中。2022年初，峰岹科技成功入選2021年廣東省“專精特新”中小企業(yè)。FPuesmc

作為專業(yè)從事高性能、高品質(zhì)電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計和研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，峰岹科技獲得了多家知名機構(gòu)的青睞，包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、聚源聚芯、元禾璞華、深創(chuàng)投等。FPuesmc

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2018年-2021年1-6月，峰岹科技營業(yè)收入分別為9142.87萬元、1.43億元、2.34億元、1.82億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1148.32萬元、2931.89萬元、7054.74萬元、7711.03 元，最近三年發(fā)行人營業(yè)收入、凈利潤（扣非歸母）年均復(fù)合增長率分別59.96%、147.86%。FPuesmc

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2021年全年，峰岹科技預(yù)計全年實現(xiàn)營業(yè)收入為3.3億元，同比增長41.22%；歸母凈利潤為1.35億元，同比增長72.64%。FPuesmc

招股說明書顯示，峰岹科技本次實際募資金18.93億元，較原計劃的5.55億超額募資逾13億，募集資金凈額為17.28億元，扣除發(fā)行費用后將用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、及補充流動資金項目。FPuesmc

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峰岹科技表示，公司將通過本募投項目的研發(fā)投入與技術(shù)積累，提供穩(wěn)定性更強、可靠性更高的電機驅(qū)動芯片HVIC，積極拓展下游汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。FPuesmc

  全球半導(dǎo)體觀察整理FPuesmc

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