3月30日，大基金二期擬向浙江鐠芯增資3.5億元。本次增資完成后，大基金二期持有浙江鐠芯17.28%的股權(quán)。MbBesmc

2020年時(shí)，浙江鐠芯收購(gòu)Compart公司100%的股權(quán)，3.98億美元的交易金額成為近年來(lái)該領(lǐng)域規(guī)模最大的中資跨境并購(gòu)交易?？偛课挥谛录悠碌腃ompart公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備所需的零部件供應(yīng)商，也是全球極少數(shù)可完成流量控制領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司之一，產(chǎn)品主要包括氣體輸送零部件、組件、密封件、氣棒總成、質(zhì)量流量控制器（MFC）等，是集成電路行業(yè)中高端MFC組件的領(lǐng)先者，自收購(gòu)?fù)瓿珊蠊居梢患彝赓Y企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)橹匈Y控股企業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品已打入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司供應(yīng)鏈，營(yíng)收增速也持續(xù)向上。MbBesmc

過(guò)去，國(guó)家大基金投資領(lǐng)域以芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料以及設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)為主。本次是國(guó)家大基金首次大手筆投資半導(dǎo)體零部件公司，將資金針對(duì)性地投入到國(guó)產(chǎn)替代薄弱的領(lǐng)域。MbBesmc

半導(dǎo)體有米才有炊

半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到了半導(dǎo)體設(shè)備要求的零部件。MbBesmc

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來(lái)源：中泰證券MbBesmc

目前行業(yè)內(nèi)關(guān)于半導(dǎo)體零部件的種類(lèi)主要有以下幾種分類(lèi)方法：MbBesmc

按典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程來(lái)分，零部件可以分為五大類(lèi)：電源和射頻控制類(lèi)、氣體輸送類(lèi)、真空控制類(lèi)、溫度控制類(lèi)、傳送裝置類(lèi)。按半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來(lái)分，可以將其分為十二大類(lèi)，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過(guò)濾部件、運(yùn)動(dòng)部件、電控部件以及其他部件。按半導(dǎo)體零部件服務(wù)對(duì)象來(lái)分，半導(dǎo)體核心零部件可以分為兩種，即精密機(jī)加件和通用外購(gòu)件。MbBesmc

一臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備有上萬(wàn)零部件。其性能、質(zhì)量等決定著設(shè)備的能力，半導(dǎo)體設(shè)備零部件加工要求高，占設(shè)備總支出的70%左右，以刻蝕機(jī)為例，十種主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%。半導(dǎo)體設(shè)備決定一個(gè)國(guó)家的半導(dǎo)體制造水平，半導(dǎo)體零部件決定了半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行水平，是半導(dǎo)體設(shè)備的基石。MbBesmc

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)45％，增至1030億美元，創(chuàng)歷史新高。由于半導(dǎo)體持續(xù)短缺，各大晶圓廠(chǎng)正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能，市場(chǎng)增長(zhǎng)持續(xù)超出預(yù)期，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望達(dá)到1140億美元。MbBesmc

目前全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為200-300億美元，且伴隨晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支長(zhǎng)期高成長(zhǎng)。非光刻機(jī)類(lèi)的設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約100-200多億美元，而光刻機(jī)零部件市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50億美元，廠(chǎng)務(wù)附屬設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約20億美元，晶圓廠(chǎng)每年采購(gòu)備品備件也具備一定的市場(chǎng)規(guī)模。MbBesmc

從地域分布看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)主要被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷。據(jù) IC World2020公開(kāi)的20類(lèi)半導(dǎo)體核心零部件產(chǎn)品的44家主要供應(yīng)商中，有約20家美國(guó)供應(yīng)商(近45%)、16家日本供應(yīng)商（近36%）、2家德國(guó)供應(yīng)商、2家瑞士供應(yīng)商、2家韓國(guó)供應(yīng)商、1家英國(guó)供應(yīng)商等，均為境外供應(yīng)商，且以美國(guó)和日本的供應(yīng)廠(chǎng)商為主。MbBesmc

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 來(lái)源：江豐電子MbBesmc

相比之下，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商起步晚，國(guó)產(chǎn)化率較低。目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國(guó)產(chǎn)化率僅達(dá)到10%以上，射頻發(fā)生器、MFC、機(jī)械臂等零部件的國(guó)產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門(mén)、靜電卡盤(pán)、測(cè)量?jī)x表等零部件的國(guó)產(chǎn)化率不足1%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。MbBesmc

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來(lái)源：中銀證券MbBesmc

公司賽馬不停

雖然半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件高度依賴(lài)進(jìn)口，但近年來(lái)國(guó)產(chǎn)化風(fēng)潮的帶動(dòng)下，許多國(guó)內(nèi)公司表現(xiàn)扎實(shí)，進(jìn)展迅速。目前國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一批半導(dǎo)體零部件企業(yè)，如萬(wàn)業(yè)企業(yè)通過(guò)參與收購(gòu)Compart布局零部件業(yè)務(wù)，新萊應(yīng)材與應(yīng)用材料、Lam Research在真空系統(tǒng)領(lǐng)域長(zhǎng)期合作，以及江豐電子、神工股份等一批半導(dǎo)體設(shè)備零部件企業(yè)已經(jīng)成長(zhǎng)，有些甚至進(jìn)入頭部公司的供應(yīng)鏈中。MbBesmc

江豐電子MbBesmc

靶材是半導(dǎo)體設(shè)備必要零部件，是半導(dǎo)體制造鏈條的上游。日本日礦金屬、美國(guó)霍尼韋爾兩家公司一直占據(jù)半導(dǎo)體靶材的主導(dǎo)地位，2019年日礦金屬的市場(chǎng)份額高達(dá)30%，是全球最大的靶材供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)靶材市場(chǎng)起步較晚，市場(chǎng)處于開(kāi)拓初期，僅少數(shù)龍頭企業(yè)逐漸突破了技術(shù)壁壘。MbBesmc

在中國(guó)靶材應(yīng)用市場(chǎng)中，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)約占10%。江豐電子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體靶材公司，其強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶等，另外鉭靶、銅靶等也在加速突破。MbBesmc

其鋁靶產(chǎn)品可應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域。江豐電子是京東方等平板顯示領(lǐng)域生產(chǎn)企業(yè)的主要供應(yīng)商，形成了穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。鈦靶產(chǎn)品包括鈦靶及鈦環(huán)，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域。鉭靶及鉭環(huán)等產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路芯片制造領(lǐng)域。MbBesmc

2月28日，江豐電子發(fā)布年度業(yè)績(jī)快報(bào)，2021年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.90億元，同比增長(zhǎng)36.30%，扣非凈利潤(rùn)8054.27萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.80%。MbBesmc

目前，江豐電子已經(jīng)成為中芯國(guó)際、臺(tái)積電、京東方等廠(chǎng)商的靶材供應(yīng)商，并且實(shí)現(xiàn)了對(duì)北方華創(chuàng)、沈陽(yáng)拓荊等半導(dǎo)體設(shè)備公司的供貨。MbBesmc

新萊應(yīng)材MbBesmc

新萊應(yīng)材公司2000年7月成立于昆山，2011年深交所上市，主營(yíng)業(yè)務(wù)為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應(yīng)用材料如真空系統(tǒng)、氣體管路系統(tǒng)中的泵、閥、法蘭、管道和管件等。新萊應(yīng)材最初從食品飲料延伸到半導(dǎo)體領(lǐng)域，2012年通過(guò)美商應(yīng)材的認(rèn)證加速了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張，又于2016年外延并購(gòu)美國(guó)GNB完善真空產(chǎn)品能力。MbBesmc

2020年公司實(shí)現(xiàn)全年?duì)I業(yè)收入13.23億元，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占到22％。半導(dǎo)體領(lǐng)域覆蓋“設(shè)備端＋廠(chǎng)務(wù)端”，疊加受益晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)與半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，公司半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶(hù)包括設(shè)備端和廠(chǎng)務(wù)端兩大類(lèi)：設(shè)備端直銷(xiāo)，2012年獲AMAT工藝認(rèn)證，現(xiàn)客戶(hù)已覆蓋AMAT、LAM、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)外知名設(shè)備廠(chǎng)商；廠(chǎng)務(wù)端以業(yè)主指定、工程公司購(gòu)買(mǎi)方式為主，終端客戶(hù)包括中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等。MbBesmc

神工股份MbBesmc

神工股份于2013年7月在遼寧錦州創(chuàng)立，專(zhuān)注于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。目前，神工股份主要有三大板塊業(yè)務(wù),分別是大直徑單晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。MbBesmc

神工股份的硅零部件業(yè)務(wù)拓展處于產(chǎn)品推廣和客戶(hù)認(rèn)證的階段。產(chǎn)品針對(duì)的主要目標(biāo)市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)且分為兩大類(lèi)：第一類(lèi)是國(guó)內(nèi)的刻蝕機(jī)廠(chǎng)商、第二類(lèi)是國(guó)內(nèi)的IC制造客戶(hù)。IC制造客戶(hù)方面，神工股份已逐漸推進(jìn)8英寸客戶(hù)的評(píng)估，并在去年拿到部分8英寸客戶(hù)的批量認(rèn)證訂單，同期也在推進(jìn)12英寸客戶(hù)的評(píng)估認(rèn)證。MbBesmc

目前，神工股份的硅零部件產(chǎn)品主要由全資子公司福建精工半導(dǎo)體有限公司研發(fā)和生產(chǎn)。優(yōu)勢(shì)技術(shù)主要是硅電極小孔加工及清洗技術(shù)?；趩尉Ч璨牧系募夹g(shù)積累，神工股份近年來(lái)在高純材料+高精加工清洗一體化能力優(yōu)勢(shì)凸顯，預(yù)計(jì)硅電極規(guī)模化量產(chǎn)后盈利能力有望超越行業(yè)平均水平。MbBesmc

光力科技MbBesmc

3月，光力科技披露2021年年報(bào)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.3億元，同比增長(zhǎng)70.33%；凈利潤(rùn)1.18億元，同比增長(zhǎng)98.78%。MbBesmc

光力科技是全球行業(yè)內(nèi)僅有的兩家既能提供切割劃片量產(chǎn)設(shè)備、核心零部件空氣主軸又可以提供刀片等的企業(yè)之一。公司在半導(dǎo)體后道封測(cè)裝備領(lǐng)域擁有半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域核心零部件——高性能高精密空氣主軸，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。MbBesmc

未來(lái)在哪里

國(guó)外公司仍然是半導(dǎo)體零部件的主要供應(yīng)商，占據(jù)了巨大份額的市場(chǎng)。隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)少量半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商為了降低成本和保障供應(yīng)鏈安全，開(kāi)始逐步培育國(guó)內(nèi)其他行業(yè)的加工商，并投身半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件加工，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的發(fā)展，國(guó)內(nèi)公司在設(shè)備商主導(dǎo)的精密機(jī)加件領(lǐng)域進(jìn)步較快。但對(duì)于更加標(biāo)準(zhǔn)化，高度依賴(lài)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的通用外購(gòu)件，國(guó)產(chǎn)化率普遍都很低。MbBesmc

由于通用外購(gòu)件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)要求很高，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品即使樣件能夠達(dá)到同等水平，但在保證量產(chǎn)的穩(wěn)定性還需觀(guān)察。同時(shí)由于半導(dǎo)體設(shè)備并不是易耗品，客戶(hù)形成了較穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系后基本不會(huì)換掉供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)在國(guó)產(chǎn)化上才剛剛?cè)〉眠M(jìn)展，在采購(gòu)上仍然會(huì)偏向選擇已有的供應(yīng)商。MbBesmc

目前，中國(guó)的半導(dǎo)體零部件公司多數(shù)在專(zhuān)精特新企業(yè)榜單中，這是上層設(shè)計(jì)助力的表現(xiàn)。在2021年7月30日召開(kāi)的中共中央政治局召開(kāi)會(huì)議上強(qiáng)調(diào)：要強(qiáng)化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，推動(dòng)應(yīng)用研究，開(kāi)展補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)，加快解決“卡脖子”難題，發(fā)展專(zhuān)精特新中小企業(yè)。過(guò)去，半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域，屬于長(zhǎng)期對(duì)美日等先進(jìn)國(guó)家依賴(lài)嚴(yán)重的重點(diǎn)“卡脖子”環(huán)節(jié)，需要更加注重頂層設(shè)計(jì)。MbBesmc

同時(shí)，國(guó)內(nèi)零部件企業(yè)還面臨著規(guī)模小、數(shù)量多、產(chǎn)品利潤(rùn)薄的窘境，新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)投入無(wú)法與國(guó)際大企業(yè)相比，單純靠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)難以獲勝，需要政府實(shí)施相關(guān)專(zhuān)項(xiàng)政策加以引導(dǎo)和扶持，幫助國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件企業(yè)迅速壯大。此外，“機(jī)件聯(lián)動(dòng)”也是對(duì)零部件市場(chǎng)極為友好的方式之一，遏制零部件產(chǎn)品與設(shè)備、制造業(yè)脫節(jié)，加快生產(chǎn)協(xié)調(diào)，促進(jìn)優(yōu)勢(shì)效應(yīng)，淘汰落后產(chǎn)能。MbBesmc

半導(dǎo)體攻堅(jiān)已經(jīng)成為拉鋸戰(zhàn)，零部件是筑城的基石，東風(fēng)更與其便。MbBesmc