4月11日，英特爾正式啟動(dòng)擴(kuò)建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴(kuò)建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規(guī)模增加20%。jlUesmc

英特爾表示，本次擴(kuò)建D1X工廠旨在讓公司使用巨大的新型制造工具生產(chǎn)先進(jìn)的芯片，并且未來將在其它工廠復(fù)制這一模式。jlUesmc

為重新獲得芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger此前承諾，公司將投資800億美元在亞利桑那州和俄亥俄州以及德國建立新工廠，并將在芯片研究上再投資數(shù)十億美元。jlUesmc

英特爾美國擴(kuò)建版圖

俄亥俄州jlUesmc

2022年1月21日，英特爾宣布，計(jì)劃在美國俄亥俄州建設(shè)兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元。英特爾計(jì)劃新建的兩家工廠占地400多公頃，位于哥倫布東部的利克林縣，預(yù)計(jì)將于今年開工，2025年底投產(chǎn)。jlUesmc

據(jù)了解，俄亥俄州晶圓廠綜合體將是英特爾40年來建造的第一個(gè)新工廠。此前，英特爾其他晶圓廠主要位于美國西部，包括俄勒岡州、亞利桑那州等。俄亥俄州晶圓廠綜合體位于俄亥俄州新奧爾巴尼，哥倫布郊外，占地1000英畝，英特爾稱，俄亥俄州的制造基地將準(zhǔn)備容納多達(dá)8家芯片工廠。jlUesmc

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，未來10年，公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元，還會再建6家工廠，從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。jlUesmc

亞利桑那州jlUesmc

2021年3月，英特爾投資200億美元在美國亞利桑那州錢德勒新建兩座芯片工廠。兩座新工廠名為Fab52及Fab62，已于2021年9月動(dòng)工奠基，待新廠完工后，英特爾建在亞利桑那州錢德勒Ocotillo園區(qū)內(nèi)的晶圓廠，總數(shù)將達(dá)6家。jlUesmc

兩座新工廠在2024年全面投入運(yùn)營后，新工廠將支持英特爾內(nèi)部產(chǎn)品的生產(chǎn)，并為外部客戶提供服務(wù)。英特爾一直以來都在制造自己的芯片，而此次公司開始轉(zhuǎn)型為外部公司生產(chǎn)芯片。jlUesmc

亞利桑那州是英特爾在美國的制造重地，目前，英特爾在亞利桑那州的累計(jì)投資將超過500億美元。jlUesmc

新墨西哥州jlUesmc

2021年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進(jìn)的3D封裝方案Fooveros，以升級新墨西哥州封測廠先進(jìn)封裝能力。jlUesmc

擴(kuò)大歐洲芯片制造產(chǎn)能

2022年3月，英特爾宣布，未來十年將沿著整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈，在歐洲投資多達(dá)800億歐元（880億美元），投資領(lǐng)域涵蓋芯片的研發(fā)、制造，以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。jlUesmc

英特爾第一階段的投資計(jì)劃包括，在德國投資170億歐元，建立一座先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠；在法國創(chuàng)建一個(gè)新的研發(fā)和設(shè)計(jì)中心；在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發(fā)、制造和代工服務(wù)。jlUesmc

德國jlUesmc

英特爾最初計(jì)劃在德國馬格德堡開始建設(shè)兩個(gè)晶圓廠，該工程將于 2023年上半年啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，等待監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。新工廠將使用英特爾最先進(jìn)的埃級晶體管為代工廠客戶和英特爾在歐洲和全球的自有業(yè)務(wù)生產(chǎn)芯片。jlUesmc

愛爾蘭jlUesmc

英特爾將向其位于愛爾蘭的Leixlip工廠額外投入120億歐元，將該工廠的制造空間翻倍，并以“Intel 4”工藝技術(shù)引入歐洲，擴(kuò)大代工服務(wù)。jlUesmc

法國jlUesmc

英特爾還計(jì)劃在法國的Plateau de Saclay周圍建立新的區(qū)域研發(fā)中心，并希望在當(dāng)?shù)氐蔫T造廠建立其主要的歐洲鑄造設(shè)計(jì)中心。jlUesmc

意大利jlUesmc

此外，意大利計(jì)劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動(dòng)本土芯片制造業(yè)發(fā)展，以吸引全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)的投資。意大利主要意向目標(biāo)企業(yè)中包括英特爾。jlUesmc

修建晶圓廠是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在IDM2.0戰(zhàn)略下采取的最新舉措之一。目前，英特爾有4家晶圓廠將在2024年至2025年的時(shí)間范圍內(nèi)投產(chǎn)。‍jlUesmc