英特爾CEO訪印數(shù)日后，美印半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)簽署了深化相互關(guān)系的諒解備忘錄，凸顯美國(guó)幫助印度建立半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的意愿。yg3esmc

報(bào)道稱，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 和印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì) (IESA) 簽署了一份諒解備忘錄，雙方將在半導(dǎo)體相關(guān)事宜上相互協(xié)助，并共同組織成員公司之間的會(huì)議。yg3esmc

IESA主席Rajeev Khushu表示，這是SIA首次訪問(wèn)印度，諒解備忘錄將有助于加強(qiáng)印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。與此同時(shí)，新航總裁兼首席執(zhí)行官約翰紐弗表示，新航歡迎印度成為更強(qiáng)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)體，支持印度成為全球供應(yīng)鏈中電子和半導(dǎo)體創(chuàng)新中心的目標(biāo)。yg3esmc

由于芯片短缺持續(xù)了兩年左右，加上烏克蘭問(wèn)題影響原材料供應(yīng)，確保半導(dǎo)體供應(yīng)已成為主要經(jīng)濟(jì)體的戰(zhàn)略問(wèn)題。美國(guó)參議院通過(guò)了一項(xiàng)520億美元的法案，為芯片制造提供補(bǔ)貼。歐盟委員會(huì)提出了430億歐元（465億美元）的芯片法案來(lái)解決芯片短缺問(wèn)題。印度宣布了7600億印度盧比（100億美元）的半導(dǎo)體印度計(jì)劃，以開發(fā)自力更生的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。yg3esmc

英特爾CEO Pat Gelsinger 于4月訪問(wèn)印度并會(huì)見(jiàn)了印度總理納倫德拉·莫迪。雖然英特爾在訪問(wèn)期間并未承諾在印度投資芯片制造，但英特爾提議收購(gòu)的以色列芯片制造商Tower Semiconductor聯(lián)手與阿布扎比的NextOrbit Ventures合作在印度建立工廠。另一方面，據(jù)PTI報(bào)道，Vedanta集團(tuán)董事長(zhǎng)Anil Agarwal表示，與富士康合作的半導(dǎo)體工廠將在兩年內(nèi)建成。yg3esmc

出于地緣政治的考慮，美國(guó)一直在努力建立更加穩(wěn)健可靠的供應(yīng)鏈。2021年9月，包括美國(guó)、日本、澳大利亞和印度在內(nèi)的四方聯(lián)盟同意聯(lián)手確保半導(dǎo)體和5G等關(guān)鍵領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全。yg3esmc

印度成立專家咨詢委員會(huì)

電子和信息技術(shù)部成立了一個(gè)專家咨詢委員會(huì)，以推進(jìn)使印度成為半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。專家咨詢小組由高級(jí)政府官員、知名院士以及行業(yè)和領(lǐng)域?qū)＜医M成。新成立的咨詢委員會(huì)將幫助ISM高管以系統(tǒng)、高效和戰(zhàn)略性的方式實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。據(jù)稱，該委員會(huì)還將就如何在印度建立長(zhǎng)期的半導(dǎo)體和顯示生態(tài)系統(tǒng)提供意見(jiàn)和建議。該委員會(huì)的使命是為建立彈性供應(yīng)鏈、促進(jìn)投資、融資機(jī)制、全球參與、研究和創(chuàng)新以及半導(dǎo)體和顯示生態(tài)系統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)生成提供關(guān)鍵意見(jiàn)，并為支持初創(chuàng)企業(yè)和中小微企業(yè)提供支持。yg3esmc

印度ISMyg3esmc

印度還成立了專門的“印度半導(dǎo)體使命 (ISM) ”，以推動(dòng)印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。該計(jì)劃旨在使印度成為全球電子中心。ISM作為Digital IndiaCorporation 內(nèi)的一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門，擁有行政和財(cái)務(wù)自主權(quán)，以制定和推動(dòng)印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。yg3esmc

ISM推出了四項(xiàng)計(jì)劃。yg3esmc

一是在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠計(jì)劃。為符合條件的設(shè)立半導(dǎo)體工廠的申請(qǐng)人提供財(cái)政支持，旨在吸引大量投資在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施。yg3esmc

二是在印度設(shè)立顯示器工廠計(jì)劃。為符合條件的申請(qǐng)人建立顯示器工廠提供財(cái)政支持，旨在吸引大量投資在印度設(shè)立基于TFT LCD/AMOLED 的顯示器制造設(shè)施。yg3esmc

三是在印度設(shè)立化合物半導(dǎo)體/硅光子學(xué)/傳感器工廠和半導(dǎo)體組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝(ATMP)/OSAT設(shè)施的計(jì)劃。為符合條件的申請(qǐng)人提供30%的資金支持，以設(shè)立在印度建立化合物半導(dǎo)體/硅光子學(xué)(SiPh)/傳感器（包括MEMS）Fab和半導(dǎo)體ATMP/OSAT設(shè)施。yg3esmc

四是設(shè)計(jì)鏈接激勵(lì)(DLI)計(jì)劃。為IC集成電路、晶片組、單晶片系統(tǒng)(SoC)、系統(tǒng)和IP內(nèi)核，以及半導(dǎo)體鏈接設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的各個(gè)開發(fā)和部署階段提供資金激勵(lì)、設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施支持。yg3esmc