隨著車用電子、5G等市場需求大爆發(fā)，8英寸晶圓產(chǎn)能供應吃緊，市場預估到將會吃緊到2023年下半年。SEMI指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。lhlesmc

由于8英寸晶圓廠因設備取得困難，擴產(chǎn)不符成本效益，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴產(chǎn)，然而5G裝置、服務器、電動車等需求強勁，導致8英寸晶圓產(chǎn)能也嚴重短缺，使得電源管理IC及功率半導體供給同樣吃緊。lhlesmc

目前8英寸晶圓生產(chǎn)的主流產(chǎn)品包括大尺寸面板驅動IC、CMOS影像傳感器、MCU、電源管理IC及功率半導體、音訊解編碼器（Audio CODEC）等。lhlesmc

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今天發(fā)布的全球8英寸晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook)中指出，全球半導體制造商從2020年初到2024年底可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。lhlesmc

8英寸晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。lhlesmc

SEMI高管指出：“晶圓制造商未來5年將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線，以滿足各種依賴半導體元件之相關應用，例如模擬、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和傳感器等，5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT)持續(xù)成長之應用需求。”lhlesmc

這份涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8英寸晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上，其次是模擬的19%，以及功率芯片的12%。以區(qū)域來看，2022年8英寸晶圓產(chǎn)能以中國大陸為大宗，占比21%，其次為日本占比16%、中國臺灣和歐洲/中東則各占15%。lhlesmc

設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上的高水平位置，其中代工占總支出54%。lhlesmc

代工廠訂單積壓，fabless成本加大

盡管最近消費設備需求放緩，但是臺積電和包括聯(lián)電(UMC)、先鋒國際半導體(VIS)和力晶半導體制造(PSMC)在內(nèi)的IC代工廠的客戶訂單繼續(xù)增加。代工廠都準備在2022年再次享受創(chuàng)紀錄的收入。lhlesmc

盡管美國正在進行的制裁中斷了其基于EUV的工藝技術開發(fā)，但預計中芯國際(SMIC)今年的收入也將再創(chuàng)歷史新高。消息人士表示，臺積電正在考慮將其成熟工藝制造的價格提高5-10%，新價格將從第三季度開始生效。這家世界頂級代工廠今年已經(jīng)開始為其先進成熟的工藝提價10-20%。lhlesmc

消息人士指出，晶圓廠工具制造商ASML和Applied Materials，以及Marketech International等中國臺灣設備供應商的手頭訂單都創(chuàng)下歷史新高，因為他們的邏輯和內(nèi)存代工客戶仍在積極擴張產(chǎn)能。lhlesmc

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink對英國《金融時報》表示，芯片制造商可能面臨兩年的關鍵設備短缺。“我們今年將比去年出貨更多機器，明年將比今年再生產(chǎn)更多機器。但從需求曲線看來還遠遠不夠，我們確實需要將產(chǎn)能提高50%以上。這需要時間。”lhlesmc

另外，中芯國際在DUV設備交付方面遇到了延誤。這家總部位于中上海的代工廠正在積極進行產(chǎn)能擴張，以滿足強勁的28nm芯片需求。lhlesmc

來自汽車、工業(yè)和其他非消費領域的良好需求繼續(xù)鼓勵代工廠擴大晶圓廠產(chǎn)能。盡管智能手機、個人電腦和電視等領域的增長放緩，但對汽車、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)設備應用的需求仍然強勁，臺積電董事長劉德音在之前的報告中說，臺積電也沒有計劃下調(diào)今年的銷售和資本支出預期。lhlesmc

另一方面，那些專注于消費的Fabless，其盈利能力可能會在2022年面臨下行壓力，屆時晶圓代工成本預計將隨著運輸和物流瓶頸帶來的其他費用繼續(xù)呈上升趨勢。lhlesmc