依托頭部客戶AMD，加速布局先進(jìn)封裝

通富微電與AMD建立業(yè)務(wù)合作往來可以追溯到2016年。3CHesmc

2016年，通富微電通過收購(gòu)AMD蘇州、檳城兩大封測(cè)廠各85%的股權(quán)，從而與AMD實(shí)現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式，并占據(jù)AMD封測(cè)訂單的大部分份額，且雙方合約已經(jīng)續(xù)簽到2026年。3CHesmc

2021年末，通富微電官方表示，目前與AMD在Chiplet等領(lǐng)域已展開深度合作，上半年通富超威蘇州完成AMD 6個(gè)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，支持5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作；通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。3CHesmc

近日，通富微電表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，技術(shù)實(shí)力上升到前所未有高度，公司先進(jìn)封裝收入占比已超過70%。3CHesmc

依托于AMD的業(yè)務(wù)合作，通富微電收益可觀。2021年AMD貢獻(xiàn)的收入占通富微電總收入44.5%。3CHesmc

今年2月14日，AMD宣布完成了對(duì)賽靈思的約500億美元并購(gòu)。通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，AMD收購(gòu)賽靈思將對(duì)公司營(yíng)收規(guī)模和業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極正面影響。3CHesmc

五大工廠營(yíng)收亮眼，公司業(yè)務(wù)不斷拓展

3月29日，通富微電發(fā)布2021年業(yè)績(jī)公告，據(jù)悉，2021年通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(zhǎng)46.84%；歸母凈利潤(rùn)超過去6年之和，為9.54億元，同比增長(zhǎng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55%。3CHesmc

具體到通富微電各工廠數(shù)據(jù)，3CHesmc

• 崇川工廠實(shí)現(xiàn)營(yíng)收71.32億元，同比增長(zhǎng)59.98%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.01億元；
• 南通通富實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.67億元，同比增長(zhǎng)160.93%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8362.07萬(wàn)元；
• 合肥通富實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.97億元，同比增長(zhǎng)112.87%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7445.98萬(wàn)元；
• 通富超威蘇州、通富超威檳城合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.66億元，同比增長(zhǎng)38.81%，合計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.51億元。全年7nm產(chǎn)品約占通富超威蘇州、通富超威檳城總營(yíng)收80%。

此外，3月20日，通富微電的第七個(gè)基地項(xiàng)目，也就是通富通科D2產(chǎn)品線項(xiàng)目，已經(jīng)開始安裝設(shè)備，為建設(shè)高端封裝產(chǎn)品線打下了根基，預(yù)計(jì)將在6月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。3CHesmc

在2021年年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，公司管理層表示，2022年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)200億元的營(yíng)收目標(biāo)。3CHesmc

加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外頭部客戶合作，大力布局高性能計(jì)算/存儲(chǔ)器等領(lǐng)域

目前，通富微電已大力布局高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，并持續(xù)加強(qiáng)與AMD、NXP、英飛凌、ST、聯(lián)發(fā)科、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)及其他國(guó)內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。3CHesmc

高性能計(jì)算方面3CHesmc

在高性能計(jì)算方面，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，目前已建成國(guó)內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測(cè)基地；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)高端CPU、GPU 量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)，積極承接國(guó)內(nèi)外客戶高端產(chǎn)品的封測(cè)業(yè)務(wù)。3CHesmc

車載市場(chǎng)方面3CHesmc

車載市場(chǎng)方面，通富微電2021年成功導(dǎo)入NXP客戶多個(gè)車載MCU項(xiàng)目。3CHesmc

功率IC方面3CHesmc

在功率IC方面，通富微電重點(diǎn)發(fā)展超高壓電網(wǎng)、新能源汽車領(lǐng)域的功率產(chǎn)品，并積極與英飛凌、ST客戶開展在碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）以及Si IGBT模組的深化合作。3CHesmc

無(wú)線網(wǎng)絡(luò)方面3CHesmc

在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)方面，基于高密度DRQFN封裝技術(shù)，公司持續(xù)為聯(lián)發(fā)科、NXP客戶在WIFI6 SoC產(chǎn)品上提供有力支持。3CHesmc

邁入2022年，英特爾、臺(tái)積電、三星等芯片制造大廠在先進(jìn)封裝上的動(dòng)作頻頻，通富微電一方面加快先進(jìn)封裝布局，搶奪市場(chǎng)份額；另一方面，通富微電把握終端市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，深化與頭部客戶合作，從而形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著最新技術(shù)落地，通富微電市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步加強(qiáng)。3CHesmc