一、晶圓代工

受半導(dǎo)體設(shè)備交期延長影響，在今年首季新增產(chǎn)能有限的情況下，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，尤其以成熟制程（1Xnm~180nm）生產(chǎn)的元件長短料狀況仍然存在。展望第二季，雖然全球晶圓產(chǎn)能增幅仍有限，但由于終端產(chǎn)品需求疲弱，加上國際局情勢持續(xù)緊張及疫情等影響，而先前受到產(chǎn)能排擠的芯片使供應(yīng)鏈有機會取得較充足的供給。kxHesmc

二、服務(wù)器

第一季整體服務(wù)器關(guān)鍵物料供應(yīng)情況略微改善。除此之外，受超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)加單影響，網(wǎng)通類別芯片如LAN IC/chip普遍供貨周期仍高約40周，但可透過緊急加單費來彌補需求缺口，影響開始降低。伴隨上述情況緩解，ODM主板生產(chǎn)的追單頻傳，促使FPGA 與 PMIC 等追料情況未歇，網(wǎng)通芯片也呈現(xiàn)超額備貨的狀況，整體市場呈現(xiàn)「大者恒大，大者獨得」局面；二線 ODM 廠商的物料吃緊也依舊讓小部分的客戶主板生產(chǎn)上仍受到壓抑，但不影響整體服務(wù)器市場供貨狀況。伴隨物料供給改善，第二季服務(wù)器出貨將顯著提升，預(yù)估出貨季成長約15.8%，來到360萬臺。kxHesmc

三、智能手機

受季節(jié)性需求低迷、俄烏沖突及高通脹影響，導(dǎo)致市場需求降溫，故供應(yīng)鏈物料交貨狀況皆較去年下半年來的舒緩。盡管部分零部件仍存在緊缺問題，但主要多集中在中低端智能手機產(chǎn)品上，尤其以4G SoC的交付延遲較為顯著，其交期約30~40周，受限于產(chǎn)能規(guī)劃，從去年開始，中低端手機市場的需求就一直未能被滿足。緊接著是交期約32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能手機的生產(chǎn)量將在上述因素交互影響下，預(yù)估產(chǎn)量為3.16億臺，季成長僅3%，低于往年表現(xiàn)。kxHesmc

四、筆電

同樣受終端市場需求走弱影響，除client SSD已不在長料之列，Type C IC、WiFi與PMIC目前交期仍長，其中又以Type C IC的20~25周為最長，但相較TrendForce集邦咨詢今年初的評估，交貨周期并無進一步拉長，故預(yù)期至第二季底該三類品項的交期將可獲得改善。在供應(yīng)鏈供貨持續(xù)好轉(zhuǎn)的情形下，預(yù)估第二季筆電（含Chromebook）出貨量約5,510萬臺，季減0.7%。kxHesmc

五、MLCC被動元件

若從其他關(guān)鍵零部件來看，以MLCC為例，第一季主要消費性電子產(chǎn)品如手機、筆電、平板、電視等需求明顯衰退，導(dǎo)致原廠供應(yīng)商、渠道代理商等消費性產(chǎn)品用規(guī)格MLCC庫存水位高疊，且此情況恐延續(xù)至第二季。目前車規(guī)、工規(guī)MLCC拉貨動能穩(wěn)步增長，而消費性產(chǎn)品用規(guī)格則仍未跳脫供過于求格局。第二季MLCC市場則有機會在半導(dǎo)體IDM廠逐步調(diào)高車用、服務(wù)器用IC產(chǎn)能與供貨下，紓解長短料問題，推升車電、服務(wù)器、快充、充電儲能設(shè)備代工廠拉貨動能，車規(guī)、工規(guī)MLCC有機會成為第二季主要成長動能，村田、TDK、太誘與國巨將是主要受惠對象；而消費級MLCC，恐面臨手機、筆電需求減緩，品牌與ODM廠持續(xù)調(diào)節(jié)庫存下，第二季市場需求恐持續(xù)疲軟。kxHesmc

展望第二季，除了服務(wù)器外，消費性類別相關(guān)的終端產(chǎn)品需求仍現(xiàn)疲弱。原屬長料的零部件將因供需失衡面臨更嚴峻的價格考驗；缺料嚴重的短料則透過內(nèi)部產(chǎn)能的調(diào)配，將更多產(chǎn)出轉(zhuǎn)向需求強勁的產(chǎn)品。TrendForce集邦咨詢認為，由PC市況的變化可以看出，采購行為在需求快速變動的情況下，很快速地由原先超額訂購的策略轉(zhuǎn)向積極砍單，使得供應(yīng)鏈的秩序跳脫往年季節(jié)性的脈動。kxHesmc