環(huán)球晶Q1營收再創(chuàng)新高，今年至2024年產(chǎn)能都已賣光

今年4月6日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶發(fā)布公告表示，3月公司營收57.3億新臺幣（約合12.7億人民幣），環(huán)比增長7.1%，同比增長0.6%；第一季營收合計達(dá)163.1億新臺幣（約合36.15億人民幣），環(huán)比增長3.5%，同比增長10.1%；連續(xù)第二個季度創(chuàng)下新高。TSZesmc

環(huán)球晶表示看好未來空間，認(rèn)為目前半導(dǎo)體產(chǎn)能依舊短缺，疊加新興應(yīng)用對先進(jìn)制程晶圓需求持續(xù)擴(kuò)大，公司長約覆蓋率增加、平均銷售單價上漲。TSZesmc

今年3月，環(huán)球晶公布2021年業(yè)績，2021年環(huán)球晶圓合并營收高達(dá)611.3億元新臺幣（約134.5億元人民幣），年增10.4%，創(chuàng)歷史紀(jì)錄。TSZesmc

在隨后召開的法說會上，該公司董事長徐秀蘭在會上透露，公司今年產(chǎn)能持續(xù)滿載，全產(chǎn)全銷，今年至2024年產(chǎn)能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強(qiáng)勁。TSZesmc

為滿足未來硅晶圓市場需求，環(huán)球晶在年報中披露了公司擴(kuò)產(chǎn)計劃。TSZesmc

環(huán)球晶預(yù)計執(zhí)行總規(guī)模達(dá)新臺幣1000億元（約220億元人民幣）的資本支出計劃，主要用于擴(kuò)增12英寸晶圓和化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能，投資地區(qū)將橫跨亞洲、歐洲和美國，并同時包含擴(kuò)建新廠和擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能的投資策略。TSZesmc

其中，環(huán)球晶圓意大利子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產(chǎn)線。新產(chǎn)線將專注于開發(fā)12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經(jīng)實施的12英寸長晶與產(chǎn)能擴(kuò)充計劃，環(huán)球晶在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產(chǎn)線。除意大利之外，包括丹麥、美國、日本、韓國及臺灣地區(qū)等據(jù)點的擴(kuò)廠計劃也都如火如荼進(jìn)行中。TSZesmc

立昂微Q1凈利同比大增逾183%，將進(jìn)一步擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能

4月7日立昂微發(fā)布2022年一季度業(yè)績預(yù)增公告，該公司預(yù)計2022年第一季度實現(xiàn)歸母凈利潤為2.15億元至2.45億元，同比增長183.66%至223.24%。TSZesmc

立昂微表示，公司所處行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場景氣度持續(xù)高企，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升。TSZesmc

立昂微主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片，今年3月立昂微發(fā)布的2021年報顯示，該公司營收25.41億元，同比增長69.17%；歸母凈利潤6.0億元，同比增長197.24%。TSZesmc

2021年立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)增速顯著。6英寸硅片產(chǎn)線、8英寸硅片產(chǎn)線長期處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)，特別是具有特色的6英寸、8英寸特殊規(guī)格的重?fù)焦柰庋悠枪┎粦?yīng)求。12英寸硅片規(guī)模上量明顯，在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)能力、客戶供應(yīng)上取得重大突破，在2021年底已達(dá)到年產(chǎn)180萬片的產(chǎn)能規(guī)模，已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)?；a(chǎn)銷售。TSZesmc

今年2月，立昂微宣布擬收購國晶半導(dǎo)體58.69%股權(quán)，進(jìn)一步擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能，加強(qiáng)輕摻拋光硅片業(yè)務(wù)。TSZesmc

立昂微透露，國晶半導(dǎo)體已完成月產(chǎn)40萬片產(chǎn)能的全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通，目前處于客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。TSZesmc

收購國晶半導(dǎo)體的生產(chǎn)線可有利于快速擴(kuò)大公司現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，同時國晶半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為輕摻拋光片，與公司子公司金瑞泓微電子具有優(yōu)勢的12英寸重?fù)焦杵a(chǎn)品在技術(shù)路線上存在互補(bǔ)性，可實現(xiàn)資源共享，提高公司在集成電路用12英寸存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。TSZesmc

滬硅產(chǎn)業(yè)1至2月營收增長約51%，擬募資擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能

今年3月10日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2022年1至2月主要經(jīng)營數(shù)據(jù)公告。經(jīng)初步核算，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入約51,085萬元，同比增長約51%。滬硅產(chǎn)業(yè)表示，由于2022年1-2月市場需求持續(xù)旺盛，且公司產(chǎn)能持續(xù)釋放，公司產(chǎn)品的產(chǎn)出和銷量均有持續(xù)提升。TSZesmc

2月26日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布的2021年度業(yè)績快報顯示，2021年度該公司實現(xiàn)營收24.67億元，同比增長36.19%，歸母凈利潤1.45億元，同比增長66.58%。TSZesmc

與此同時，滬硅產(chǎn)業(yè)還公布定增發(fā)行結(jié)果，最終發(fā)行對象確定為18家，其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（大基金二期）獲配15億元，獨占募資額的3成。TSZesmc

公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)本次定增擬募資50億元，投資項目為集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目、300mm（12英寸）高端硅基材料研發(fā)中試項目以及補(bǔ)充流動性資金。募投項目建設(shè)完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將新增30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。TSZesmc