半年內(nèi)，基辛格兩次面見臺(tái)積電，兩家公司正走向亦敵亦友的微妙關(guān)系。
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據(jù)消息透露，基辛格在會(huì)見臺(tái)積電高層時(shí)，可能期待能委托臺(tái)積電生產(chǎn)更多芯片，包括爭取更多6與5nm先進(jìn)制程產(chǎn)能，同時(shí)考量自身需求，也增加后續(xù)對3nmCPU代工訂單量，并探索更先進(jìn)2nm制程，乃至配套成熟制程的全方位合作。ejpesmc
基辛格2021年12月才剛與臺(tái)積電直接交流，短短4個(gè)月內(nèi)再次到訪臺(tái)積電，并釋出訂單大紅包，這顯示出英特爾產(chǎn)能要得很急，旗下GPU、CPU等主力產(chǎn)品都將擴(kuò)單，需要臺(tái)積電鼎力支持?；粮襁@趟亞洲之旅也可能前往日本和印度?；粮裾龂L試讓英特爾切入晶圓代工，撼動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)。ejpesmc
除了臺(tái)積電外，英特爾在中國臺(tái)灣與日本還有其他重要供應(yīng)商，包括日本最大半導(dǎo)體成膜、蝕刻設(shè)備公司東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）、電路板／IC基板大廠揖斐電（Ibiden）以及中國臺(tái)灣的ABF載板廠欣興。ejpesmc
基辛格近月已宣布英特爾要在美國俄亥俄州和德國設(shè)立晶圓廠。他呼吁加強(qiáng)投資讓北美和歐洲的晶片產(chǎn)能擴(kuò)大，并且讓大部分集中在亞洲的供應(yīng)鏈更具韌性。ejpesmc
業(yè)界盛傳，臺(tái)積電7nm、6nm制程2021年底迄今接單爆滿，HPC、WiFi 6與WiFi 6E應(yīng)用訂單源源不絕。由于英特爾競爭對手AMD已與臺(tái)積電在5nm生產(chǎn)合作簽定更多長約，搶攻數(shù)據(jù)中心市場。供應(yīng)鏈當(dāng)前傳出，英特爾計(jì)劃爭取與臺(tái)積電更多5nm長約合作，并先探索2025年2nm制程的合作模式。ejpesmc
英特爾在2021年8月架構(gòu)日已宣示系列產(chǎn)品線更新，其中Xe-HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio GPU運(yùn)用先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合，因底層技術(shù)整合臺(tái)積電5nm與7nm制程，被基辛格視為大舉拉開對手的關(guān)鍵。不過，因高度定制化不易提升產(chǎn)能，因此外傳這是促使英特爾時(shí)隔4個(gè)月火速來臺(tái)催貨的另一個(gè)原因。英特爾正式進(jìn)軍獨(dú)立繪圖處理器(discrete GPU)市場，3月31日發(fā)表研發(fā)代號(hào)為Alchemist的Intel Arc筆電GPU，內(nèi)建Xe架構(gòu)核心并采用臺(tái)積電6nm制程，首批Arc 3GPU將搭載至Intel Evo輕薄筆電裝置，為全世界的游戲玩家和創(chuàng)作者提供高效能繪圖體驗(yàn)，預(yù)估2022年內(nèi)會(huì)再拓展產(chǎn)品線至桌面及工作站等領(lǐng)域。ejpesmc
基辛格接任后，實(shí)際上英特爾目標(biāo)很大，甚至正在快速吞食歐洲市場的業(yè)務(wù)。英特爾的意大利半導(dǎo)體封裝測試廠投資總金額高達(dá)45億歐元，2025至2027年陸續(xù)營運(yùn)，最多創(chuàng)造1500個(gè)直接工作機(jī)會(huì)，與供應(yīng)鏈廠商與合作伙伴共同創(chuàng)造約3500個(gè)工作機(jī)會(huì)。據(jù)2名知情人士透露，意大利政府將提供40%資金補(bǔ)助，使投資意大利較亞洲地區(qū)更有競爭優(yōu)勢。ejpesmc
目前還不知道意大利政府會(huì)以何種方式提撥補(bǔ)助款，日前意大利政府宣布，2030年前提撥41.5億歐元補(bǔ)助吸引全球半導(dǎo)體晶片制造商到意大利投資。英特爾還未說明，僅表示意大利封測廠是投資歐洲計(jì)劃的第一個(gè)。基辛格宣布投資歐洲計(jì)劃時(shí)也指出，可平衡與亞洲的競爭成本差異。ejpesmc
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